型號(hào): | CY7C1516V18-300BZC |
廠商: | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
元件分類: | DRAM |
英文描述: | 72-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture |
中文描述: | 8M X 8 DDR SRAM, 0.45 ns, PBGA165 |
封裝: | 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165 |
文件頁數(shù): | 18/28頁 |
文件大小: | 457K |
代理商: | CY7C1516V18-300BZC |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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CY7C1520V18-167BZXC | 72-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture |
CY7C1520V18-167BZXI | 72-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture |
CY7C1520V18-200BZC | 72-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture |
CY7C1520V18-200BZI | 72-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture |
CY7C1520V18-200BZXC | 72-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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CY7C1518-250BZC | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
CY7C1518AV18-167BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 4M x 18 1.8V DDR II 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
CY7C1518AV18-250BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 4M x 18 1.8V DDR II 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
CY7C1518AV18-250BZI | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 4M x 18 1.8V DDR II 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
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