型號(hào): | CY7C1392AV18-200BZC |
廠商: | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
元件分類: | DRAM |
英文描述: | 18-Mbit DDR-II SIO SRAM 2-Word Burst Architecture |
中文描述: | 2M X 8 DDR SRAM, 0.45 ns, PBGA165 |
封裝: | 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, FBGA-165 |
文件頁(yè)數(shù): | 1/21頁(yè) |
文件大?。?/td> | 332K |
代理商: | CY7C1392AV18-200BZC |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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CY7C1392AV18-250BZC | 18-Mbit DDR-II SIO SRAM 2-Word Burst Architecture |
CY7C1393AV18 | 18-Mbit DDR-II SIO SRAM 2-Word Burst Architecture |
CY7C1393AV18-200BZC | 18-Mbit DDR-II SIO SRAM 2-Word Burst Architecture |
CY7C1394AV18-200BZC | 18-Mbit DDR-II SIO SRAM 2-Word Burst Architecture |
CY7C1394AV18-250BZC | PCI-Express Gen-2, 2-lane (4- channel), differential 2:1 mux/demux. Single enable, 1.8V |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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CY7C1392CV18-200BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 2Mx8 1.8V DDR II SIO 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
CY7C1392CV18-250BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 2Mx8 1.8V DDR II SIO 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
CY7C1392KV18-250BZXC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 18Mb DDR II SIO 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
CY7C1392SC | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
CY7C1392SV18-250BZC | 功能描述:IC SRAM 2MX8 DDRII 165-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR) |