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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | CY7C1370C-167BGC |
| 廠商： | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
| 中文描述： | 512K X 36 ZBT SRAM, 3.4 ns, PBGA119 |
| 封裝： | 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119 |
| 文件頁數(shù)： | 14/27頁 |
| 文件大?。?/td> | 704K |
| 代理商： | CY7C1370C-167BGC |
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CY7C1370C
CY7C1372C
Document #: 38-05233 Rev. *D
Page 14 of 27
TAP Timing and Test Conditions
Set-up Times
t
TMSS
t
TDIS
t
CS
Hold Times
t
TMSH
t
TDIH
t
CH
Output Times
t
TDOV
t
TDOX
TMS Set-up to TCK Clock Rise
TDI Set-up to TCK Clock Rise
Capture Set-up to TCK Rise
10
10
10
ns
ns
ns
TMS Hold after TCK Clock Rise
TDI Hold after Clock Rise
Capture Hold after clock rise
10
10
10
ns
ns
ns
TCK Clock LOW to TDO Valid
TCK Clock LOW to TDO Invalid
20
ns
ns
0
TAP AC Switching Characteristics
Over the Operating Range
[12, 13]
(continued)
Parameter
Description
Min.
Max.
Unit
(a)
TDO
C
L
= 20 pF
Z
0
= 50
GND
50
Test Clock
TCK
Test Mode Select
TMS
Test Data-In
TDI
Test Data-Out
TDO
t
TCYC
t
TMSH
t
TL
t
TH
t
TMSS
t
TDIS
t
TDIH
t
TDOV
t
TDOX
1.25V for 2.5V V
DDQ
2.5V
V
SS
ALL INPUT PULSES
1.25V
1.5 ns
1.5 ns
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CY7C1370C-167BGI | 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
| CY7C1370C-167BZC | 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
| CY7C1370C-167BZI | 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
| CY7C1370C-200AC | 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
| CY7C1370C-200AI | 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CY7C1370C-167BGI | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
| CY7C1370C167BZC | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
| CY7C1370C-200BGC | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:SRAM Chip Sync Single 3.3V 18M-Bit 512K x 36 3ns 119-Pin BGA |
| CY7C1370C-200BZI | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
| CY7C1370CV25-133AC | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:16MB (512KX36) 2.5V NOBL-PIPE SRAM - Bulk |
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