參數(shù)資料
型號(hào): CY7C1356CV25-166BGC
廠商: CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
元件分類: DRAM
英文描述: 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture
中文描述: 512K X 18 ZBT SRAM, 3.5 ns, PBGA119
封裝: 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, BGA-119
文件頁(yè)數(shù): 22/28頁(yè)
文件大小: 444K
代理商: CY7C1356CV25-166BGC
CY7C1354CV25
CY7C1356CV25
Document #: 38-05537 Rev. *H
Page 22 of 28
Ordering Information
Not all of the speed, package and temperature ranges are available. Please contact your local sales representative or
visit
www.cypress.com
for actual products offered.
Speed
(MHz)
Ordering Code
Package
Diagram
Part and Package Type
Operating
Range
166
CY7C1354CV25-166AXC
51-85050 100-pin Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4 mm) Lead-Free
Commercial
CY7C1356CV25-166AXC
CY7C1354CV25-166BGC
51-85115 119-ball Ball Grid Array (14 x 22 x 2.4 mm)
CY7C1356CV25-166BGC
CY7C1354CV25-166BGXC 51-85115 119-ball Ball Grid Array (14 x 22 x 2.4 mm) Lead-Free
CY7C1356CV25-166BGXC
CY7C1354CV25-166BZC
51-85180 165-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm)
CY7C1356CV25-166BZC
CY7C1354CV25-166BZXC
51-85180 165-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm) Lead-Free
CY7C1356CV25-166BZXC
CY7C1354CV25-166AXI
51-85050 100-pin Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4 mm) Lead-Free
Industrial
CY7C1356CV25-166AXI
CY7C1354CV25-166BGI
51-85115 119-ball Ball Grid Array (14 x 22 x 2.4 mm)
CY7C1356CV25-166BGI
CY7C1354CV25-166BGXI
51-85115 119-ball Ball Grid Array (14 x 22 x 2.4 mm) Lead-Free
CY7C1356CV25-166BGXI
CY7C1354CV25-166BZI
51-85180 165-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm)
CY7C1356CV25-166BZI
CY7C1354CV25-166BZXI
51-85180 165-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4 mm) Lead-Free
CY7C1356CV25-166BZXI
[+] Feedback
相關(guān)PDF資料
PDF描述
CY7C1356CV25-166BGI 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture
CY7C1356CV25-166BGXC 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture
CY7C1356CV25-166BGXI 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture
CY7C1356CV25-166BZC 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture
CY7C1356CV25-166BZI 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
CY7C1356CV25-166CKJ 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:
CY7C1356CV25-200AXC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 512Kx18 3.3V NoBL Sync FT 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1356CV25-200AXCT 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 512Kx18 3.3V NoBL Sync FT 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1356CV25-250AXC 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
CY7C1356S-166AXC 功能描述:IC SRAM 9MB SYNC 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR)