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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | CY7C1165V18-333BZXI |
| 廠商： | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類(lèi)： | DRAM |
| 英文描述： | 18-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) |
| 中文描述： | 512K X 36 QDR SRAM, 0.45 ns, PBGA165 |
| 封裝： | 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FPBGA-165 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 16/29頁(yè) |
| 文件大小： | 956K |
| 代理商： | CY7C1165V18-333BZXI |
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CY7C1161V18
CY7C1176V18
CY7C1163V18
CY7C1165V18
Document Number: 001-06582 Rev. *C
Page 16 of 29
TAP Controller Block Diagram
Figure 3. Tap Controller Block Diagram
TAP Electrical Characteristics
The Tap Electrical Characteristics table over the operating range follows.
[13, 14, 15]
Parameter
Description
Test Conditions
Min
Max
Unit
V
OH1
Output HIGH Voltage
I
OH
=
2.0 mA
I
OH
=
100
μ
A
1.4
V
V
OH2
Output HIGH Voltage
1.6
V
V
OL1
Output LOW Voltage
I
OL
= 2.0 mA
I
OL
= 100
μ
A
0.4
V
V
OL2
Output LOW Voltage
0.2
V
V
IH
Input HIGH Voltage
0.65 V
DD
V
DD
+ 0.3
V
V
IL
Input LOW Voltage
–0.3
0.35 V
DD
V
I
X
Input and Output Load Current
GND
≤
V
I
≤
V
DD
–5
5
μ
A
0
0
1
2
.
.
29
30
31
Boundary Scan Register
Identification Register
0
1
2
.
.
.
.
106
0
1
2
Instruction Register
Bypass Register
Selection
Circuitry
Selection
Circuitry
TAP Controller
TDI
TDO
TCK
TMS
Notes
13.These characteristic pertain to the TAP inputs (TMS, TCK, TDI and TDO). Parallel load levels are specified in the Electrical Characteristics table.
14.Overshoot: V
IH
(AC) < V
DDQ
+ 0.35V (pulse width less than t
CYC
/2), Undershoot: V
IL
(AC) >
0.3V (pulse width less than t
CYC
/2)
15.All voltage referenced to ground.
[+] Feedback
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CY7C1176V18 | 18-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) |
| CY7C1176V18-300BZC | 18-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) |
| CY7C1176V18-300BZI | 18-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) |
| CY7C1176V18-300BZXC | 18-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) |
| CY7C1176V18-300BZXI | 18-Mbit QDR⑩-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CY7C1165V18-400BZXC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 18M Q+, B4 2.5 LATENCY RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1165XC | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
| CY7C11681KV18-400BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 1Mb x 18 400 MHz Sync 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C11681KV18-400BZXC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 1Mb x 18 400 MHz Sync 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C11681KV18-450BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 1Mb x 18 450 MHz Sync 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
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