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參數(shù)資料
| 型號： | CXP973064 |
| 廠商： | Sony Corporation |
| 英文描述： | CMOS 16-bit Single Chip Microcomputer |
| 中文描述： | 的CMOS 16位單片機 |
| 文件頁數(shù)： | 43/44頁 |
| 文件大?。?/td> | 485K |
| 代理商： | CXP973064 |
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–
43
–
CXP972032/973032/973064
Package Outline
Unit: mm
100PIN LQFP (PLASTIC)
25
26
51
50
75
76
1
100
SONY CODE
EIAJ CODE
JEDEC CODE
PACKAGE MATERIAL
LEAD TREATMENT
LEAD MATERIAL
PACKAGE MASS
EPOXY RESIN
SOLDER PLATING
42 / COPPER ALLOY
PACKAGE STRUCTURE
DETAIL
A
LQFP-100P-L01
P-LQFP100-14x14-0.5
16.0
±
0.2
14.0
±
0.1
0.5
b
(0.22)
A
1.5 + 0.2
0
±
(
0 to 10
0.1
±
0.1
0
±
0.1
NOTE: Dimension "
" does not include mold protrusion.
0.7g
0.13 M
b = 0.18 – 0.03
( 0.18 )
(
+ 0.08
0
+
DETAIL
B
B
100PIN LQFP (PLASTIC)
25
26
51
50
75
76
1
100
SONY CODE
EIAJ CODE
JEDEC CODE
PACKAGE MATERIAL
LEAD TREATMENT
LEAD MATERIAL
PACKAGE MASS
EPOXY RESIN
SOLDER PLATING
42 / COPPER ALLOY
PACKAGE STRUCTURE
DETAIL
A
LQFP-100P-L01
P-LQFP100-14x14-0.5
16.0
±
0.2
14.0
±
0.1
0.5
b
(0.22)
A
1.5
0.1
–
0
±
(
0
to 10
0.1
±
0.1
0
±
0.1
NOTE: Dimension "
" does not include mold protrusion.
0.7g
0.13 M
b = 0.18
0.03
( 0.18 )
(
–
0
–
+
DETAIL
B
B
LEAD SPECIFICATIONS
ITEM
LEAD MATERIAL
ALLOY 42
LEAD TREATMENT
Sn-Bi 2.5%
5-18
μ
m
LEAD TREATMENT THICKNESS
SPEC.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CXP973F064 | CMOS 16-bit Single Chip Microcomputer |
| CXP974096 | CMOS 16-bit Single Chip Microcomputer |
| CXP974F096 | CMOS 16-bit Single Chip Microcomputer |
| CY14B104N-BA25XI | 4-Mbit (512K x 8/256K x 16) nvSRAM |
| CY14B104L | 4-Mbit (512K x 8/256K x 16) nvSRAM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CXP973F064 | 制造商:SONY 制造商全稱:Sony Corporation 功能描述:CMOS 16-bit Single Chip Microcomputer |
| CXP974096 | 制造商:SONY 制造商全稱:Sony Corporation 功能描述:CMOS 16-bit Single Chip Microcomputer |
| CXP974F096 | 制造商:SONY 制造商全稱:Sony Corporation 功能描述:CMOS 16-bit Single Chip Microcomputer |
| CX-PL-F-15 | 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述: |
| CXP-O,FA10669 | 制造商:LEDIL 功能描述:LENS+HOLDER+TAPE FOR CREE XP-E, XP-C - Cut Tape Product |
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