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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | CIM100P7 |
| 廠商： | MOLEX INC |
| 元件分類： | 接線盒 |
| 英文描述： | 9 A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 1/2頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 108K |
| 代理商： | CIM100P7 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CIF09BM3 | 9 A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
| CIF09O01 | 9 A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
| CIM030M7 | 9 A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
| CIM040M5 | 9 A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
| CIM050P1 | 9 A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CIM10F121 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Chip Bead For EMI Suppression |
| CIM10F121NC | 制造商:Samsung Electro-Mechanics 功能描述:- Tape and Reel 制造商:Samsung Electro-Mechanics 功能描述:FERRITE CHIP 120 OHM 500MA 0603 |
| CIM10F331 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Chip Bead For EMI Suppression |
| CIM10F470 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Chip Bead For EMI Suppression |
| CIM10F471 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Chip Bead For EMI Suppression |
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