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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | CIM050P1 |
| 廠商： | MOLEX INC |
| 元件分類： | 接線盒 |
| 英文描述： | 9 A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 1/2頁(yè) |
| 文件大小： | 108K |
| 代理商： | CIM050P1 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CIM020P1 | 9 A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
| CIF11B05 | 9 A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
| CIF11O01 | 9 A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
| CIF11O03 | 9 A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
| CIM069P1 | 9 A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CIM059P1 | 制造商:Sauro srl 功能描述: |
| CIM059P5 | 制造商:Sauro 功能描述:Conn Shrouded Header HDR 5 POS 5.08mm Solder RA Thru-Hole |
| CIM05F050 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Chip Bead CIB/CIM Series |
| CIM05F100 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Chip Bead CIB/CIM Series For EMI Suppression |
| CIM05F121 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Chip Bead CIB/CIM Series For EMI Suppression |
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