參數(shù)資料
型號(hào)： BXM80536GC2100F
廠商： INTEL CORP
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 2100 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA478
封裝： FLIP CHIP, PGA-478
文件頁數(shù)： 49/84頁
文件大?。?/td> 1488K
代理商： BXM80536GC2100F
Datasheet
53
Package Mechanical Specifications and Pin Information
NOTE: Overall height as delivered. Values are based on design specifications and tolerances. This dimension
is subject to change based on OEM motherboard design or OEM SMT process.
Table 4-2. Micro-FCBGA Package Dimensions
Symbol
Parameter
Min
Max
Unit
A
Overall height, as delivered (Refer to Note 1)
2.60
2.85
mm
A2
Die height
0.82
mm
b
Ball diameter
0.78
mm
D
Package substrate length
34.9
35.1
mm
E
Package substrate width
34.9
35.1
mm
D1
Die length
12.54
mm
E1
Die width
6.99
mm
e
Ball Pitch
1.27
mm
K
Package edge keep-out
5
mm
K1
Package corner keep-out
7
mm
K2
Die-side capacitor height
–
0.7
mm
S
Package edge to first ball center
1.625
mm
N
Ball count
479
each
–
Solder ball coplanarity
0.2
mm
Pdie
Allowable pressure on the die for thermal solution
–
689
kPa
W
Package weight
4.5
g
相關(guān)PDF資料
PDF描述
BXM80536GC1800F 32-BIT, 1800 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA478
BXM80536GC1600F 32-BIT, 1600 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA478
BYP60K4 60 A, 400 V, SILICON, RECTIFIER DIODE
BYS10-45TR3 1.5 A, 45 V, SILICON, RECTIFIER DIODE
BYT51K 1 A, 800 V, SILICON, SIGNAL DIODE
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參數(shù)描述
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BXMP1000 制造商:SPECTRUM 制造商全稱:Spectrum Microwave, Inc. 功能描述:RF AMPLIFIER
BXMP1001 制造商:SPECTRUM 制造商全稱:Spectrum Microwave, Inc. 功能描述:RF AMPLIFIER
BXMP1002 制造商:SPECTRUM 制造商全稱:Spectrum Microwave, Inc. 功能描述:RF AMPLIFIER
BXMP1003 制造商:SPECTRUM 制造商全稱:Spectrum Microwave, Inc. 功能描述:RF AMPLIFIER
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