- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄298893 > BX805555030P (INTEL CORP) 64-BIT, MICROPROCESSOR, BGA771 PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | BX805555030P |
| 廠商： | INTEL CORP |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 64-BIT, MICROPROCESSOR, BGA771 |
| 封裝： | LGA-771 |
| 文件頁數(shù)： | 77/104頁 |
| 文件大?。?/td> | 3690K |
| 代理商： | BX805555030P |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁當(dāng)前第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁
Thermal Specifications
74
Dual-Core Intel Xeon Processor 5000 Series Datasheet
Notes:
1.
These values are specified at VCC_MAX for all processor frequencies. Systems must be designed to ensure
the processor is not to be subjected to any static VCC and ICC combination wherein VCC exceeds VCC_MAX at
specified ICC. Please refer to the loadline specifications in Chapter 2, “Electrical Specifications.”
2.
Thermal Design Power (TDP) should be used for processor thermal solution design targets. TDP is not the
maximum power that the processor can dissipate. TDP is measured at maximum TCASE.
3.
These specifications are based on final silicon validation/characterization.
4.
Power specifications are defined at all VIDs found in Table 2-10. The Dual-Core Intel Xeon Processor 5000
series may be shipped under multiple VIDs for each frequency.
5.
FMB, or Flexible Motherboard, guideline provide a design target for meeting all planned processor
frequency requirements.
Table 6-6.
Dual-Core Intel Xeon 5000 Series (667 MHz) Thermal Profile B Table
Power (W)
TCASE_MAX (° C)
Power (W)
TCASE_MAX (° C)
P_profile_min_B=29.6
50.0
75
61.8
35
51.4
80
63.1
40
52.7
85
64.4
45
54.0
90
65.7
50
55.3
95
67.0
55
56.6
60
57.9
65
59.2
70
60.5
Table 6-7.
Dual-Core Intel Xeon Processor 5063 (MV) Thermal Specifications
Core Frequency
Thermal
Design Power
(W)
Minimum
TCASE
(°C)
Maximum TCASE
(°C)
Notes
Launch to FMB
95
5
Refer to Figure 6-3;
1, 2, 3, 4,
5
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| BX80557E2140 | MICROPROCESSOR, PBGA775 |
| BXM80526B600128 | 64-BIT, 600 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA495 |
| BXM80526B700128 | 64-BIT, 700 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA495 |
| BXM80526B700 | 64-BIT, 700 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA495 |
| BXM80536GC2100F | 32-BIT, 2100 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA478 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| BX805555050A S L96C | 制造商:Intel 功能描述:XEON PROCESSOR 5050 |
| BX805555060A S L96A | 制造商:Intel 功能描述:MPU Xeon 65nm 3.2GHz 771-Pin FCLGA6 |
| BX805555060P S L96A | 制造商:Intel 功能描述:MPU Xeon 制造商:Intel 功能描述:MPU Xeon? Processor 5060 65nm 3.2GHz 771-Pin FCLGA6 |
| BX805565120P S L9RY | 制造商:Intel 功能描述:MPU Xeon 制造商:Intel 功能描述:MPU Xeon? Processor 5120 RISC 64-Bit 65nm 1.86GHz 771-Pin LGA Box |
| BX805565130A S LAGC | 制造商:Intel 功能描述:5100 MEMORY CONTROLLER HUB CHIPSET |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。