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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | BX80526F900128 |
| 廠商： | INTEL CORP |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 900 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA370 |
| 封裝： | FLIP CHIP, PGA-370 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 124/130頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 2654K |
| 代理商： | BX80526F900128 |
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Datasheet
93
Intel Celeron Processor up to 1.10 GHz
NOTES:
1. Capacitors and resistors may be placed on the pin-side of the FC-PGA package in the area defined by G1,
G2, and G3. This area is a keepout zone for motherboard designers.
The bare processor die has mechanical load limits that should not be exceeded during heatsink
assembly, mechanical stress testing, or standard drop and shipping conditions. The heatsink attach
solution must not induce permanent stress into the processor substrate with the exception of a
uniform load to maintain the heatsink to the processor thermal interface. The package dynamic and
static loading parameters are listed in Table 52.
For Table 52, the following apply:
1. It is not recommended to use any portion of the processor substrate as a mechanical reference
or load bearing surface for thermal solutions.
2. Parameters assume uniformly applied loads
NOTES:
1. This specification applies to a uniform and a non-uniform load.
2. This is the maximum static force that can be applied by the heatsink and clip to maintain the heatsink and
processor interface.
Table 51. Package Dimensions (FC-PGA Package)
Millimeters
Inches
Symbol
Min
Max
Notes
Min
Max
Notes
A1
0.787
0.889
0.031
0.035
A2
1.000
1.200
0.039
0.047
B1
11.183
11.285
0.440
0.445
B2
9.225
9.327
0.363
0.368
C1
23.495 max
0.925 max
C2
21.590 max
0.850 max
D
49.428
49.632
1.946
1.954
D1
45.466
45.947
1.790
1.810
G1
0.000
17.780
1
0.000
0.700
G2
0.000
17.780
1
0.000
0.700
G3
0.000
0.889
1
0.000
0.035
H
2.540
Nominal
0.100
Nominal
L
3.048
3.302
0.120
0.130
P
0.431
0.483
0.017
0.019
Pin TP
0.508 Diametric True Position (Pin-to-Pin)
0.020 Diametric True Position (Pin-to-Pin)
Table 52. Processor Die Loading Parameters (FC-PGA Package)
Parameter
Dynamic (max)1
Static (max)2
Unit
Silicon Die Surface
200
50
lbf
Silicon Die Edge
100
12
lbf
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