- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄256190 > BX80526F1000128 (INTEL CORP) 32-BIT, 1000 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA370 PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | BX80526F1000128 |
| 廠商： | INTEL CORP |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 1000 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA370 |
| 封裝： | FLIP CHIP, PGA-370 |
| 文件頁數(shù)： | 24/130頁 |
| 文件大小： | 2654K |
| 代理商： | BX80526F1000128 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁當(dāng)前第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁
12
Datasheet
Intel Celeron Processor up to 1.10 GHz
1.1.1
Package Terminology
The following terms are used often in this document and are explained here for clarification:
Processor substrate—The structure on which passive components (resistors and capacitors)
are mounted.
Processor core—The processor’s execution engine.
S.E.P. Package—Single-Edge Processor Package, which consists of a processor substrate,
processor core, and passive components. This package differs from the S.E.C. Cartridge as this
processor has no external plastic cover, thermal plate, or latch arms.
PPGA package—Plastic Pin Grid Array package. The package is a pinned laminated printed
circuit board structure.
FC-PGA — Flip-Chip Pin Grid Array. The FC-PGA uses the same 370-pin zero insertion
force socket (PGA370) as the PPGA. Thermal solutions are attached directly to the back of the
processor core package without the use of a thermal plate or heat spreader.
FC-PGA2 — Flip Chip Pin Grid Array 2. The FC-PG2A uses the same 370-pin zero insertion
force socket (PGA370) as the PPGA. The FC-PGA2 package contains an Integrated Heat
Spreader that covers the processor die.
Keepout zone - The area on or near a FC-PGA/FC-PGA2 packaged processor that system
designs can not utilize.
Keep-in zone - The area of a FC-PGA packaged processor that thermal solutions may utilize.
Additional terms referred to in this and other related documentation:
SC242—242-contact slot connector. A processor in the S.E.P. Package uses this connector to
interface with a system board.
370-pin socket (PGA370)—The zero insertion force (ZIF) socket in which a processor in the
PPGA package will use to interface with a system board.
Retention mechanism—A mechanical assembly which holds the package in the SC242
connector.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| BU-61743F3-260Q | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQFP72 |
| BU-61743F3-392S | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQFP72 |
| BU-61743F3-422Z | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQFP72 |
| BU-61743F3-462K | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQFP72 |
| BU-61743F3-500K | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQFP72 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| BX80526H800256E827304 | 制造商:Intel 功能描述:MPU PENTIUM III CISC 64BIT 0.18UM 800MHZ 370PIN FCPGA - Boxed Product (Development Kits) |
| BX80526KY7002M | 制造商:Intel 功能描述:MPU PENTIUM III XEON 64-BIT 0.18UM 700MHZ - Boxed Product (Development Kits) |
| BX80526KY9002M | 制造商:Intel 功能描述:MPU PENTIUM III XEON 64-BIT 0.18UM 900MHZ - Boxed Product (Development Kits) |
| BX80528JK150GR | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
| BX80528JK150GR2 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。