- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄369507 > BT136F-500D DIODE ZENER SINGLE 500mW 13Vz 9.5mA-Izt 0.05 0.5uA-Ir 9.9Vr DO35-GLASS 5K/REEL PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | BT136F-500D |
| 英文描述： | DIODE ZENER SINGLE 500mW 13Vz 9.5mA-Izt 0.05 0.5uA-Ir 9.9Vr DO35-GLASS 5K/REEL |
| 中文描述： | 晶閘管產(chǎn)品目錄 |
| 文件頁數(shù)： | 144/224頁 |
| 文件大?。?/td> | 2697K |
| 代理商： | BT136F-500D |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁當前第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁
AN1004
Application Notes
http://www.teccor.com
+1 972-580-7777
AN1004 - 2
2002 Teccor Electronics
Thyristor Product Catalog
Figure AN1004.2
Lead Bending Method
When bending leads in the plane of the leads (spreading), bend
only the narrow part. Sharp angle bends should be done only
once as repetitive bending will fatigue and break the leads.
The mounting tab of the TO-202 package may also be bent or
formed into any convenient shape as long as it is held firmly
between the plastic case and the area to be formed or bent. With-
out this precaution, bending the tab may fracture the chip and
permanently damage the unit.
Heat Sinking
Use of the largest, most efficient heat sink as is practical and cost
effective extends device life and increases reliability. In the illus-
tration shown in Figure AN1004.3, each device is electrically iso-
lated.
Figure AN1004.3
Several Isolated TO-220 Devices Mounted to a
Common Heat Sink
Many power device failures are a direct result of improper
heat dissipation.
Heat sinks with a mating area smaller than the
metal tab of the device are unacceptable. Heat sinking material
should be at least 0.062" thick to be effective and efficient.
Note that in all applications the maximum case temperature (T
)
rating of the device must not be exceeded. Refer to the individual
device data sheet rating curves (T
C
versus I
T
) as well as the indi-
vidual device outline drawings for correct T
C
measurement point.
Figure AN1004.4 through Figure AN1004.6 show additional
examples of acceptable heat sinks.
Figure AN1004.4
Examples of PC Board Mounts
Figure AN1004.5
Vertical Mount Heat Sink
Several types of vertical mount heat sinks are available. Keep
heat sink vertical for maximum convection.
Figure AN1004.6
Examples of Extruded Aluminum
When coupled with fans, extruded aluminum mounts have the
highest efficiency.
Heat Sinking Notes
Care should be taken not to mount heat sinks near other heat-
producing elements such as power resistors, because black
anodized heat sinks may absorb more heat than they dissipate.
Some heat sinks can hold several power devices. Make sure that
if they are in electrical contact to the heat sink, the devices do not
short-circuit the desired functions. Isolate the devices electrically
or move to another location. Recall that the mounting tab of Tec-
cor isolated TO-220 devices is electrically isolated so that several
devices may be mounted on the same heat sink without extra
insulating components. If using an external insulator such as
mica, with a thickness of 0.004", an additional thermal resistance
of 0.8° C/W for TO-220 or 0.5° C/W for TO-218 devices is added
to the R
θ
JC
device rating.
Incorrect
(A)
(B)
Correct
Heat Sink
Heat Sink
Printed
Circuit
Board
B
A
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| BT136F-500E | DIODE ZENER SINGLE 500mW 14Vz 9mA-Izt 0.05 0.1uA-Ir 10Vr DO35-GLASS 5K/AMMO |
| BT136F-500F | DIODE, ZENER, 15V |
| BT136F-500G | DIODE ZENER SINGLE 500mW 15Vz 8.5mA-Izt 0.05 0.1uA-Ir 11Vr DO35-GLASS 5K/REEL |
| BT136F-600 | DIODE ZENER SINGLE 500mW 16Vz 7.8mA-Izt 0.05 0.1uA-Ir 12Vr DO35-GLASS 5K/REEL |
| BT136S-500 | DIODE ZENER DUAL COMMON-ANODE 300mW 51Vz 5mA-Izt 0.05 0.1uA-Ir 38 SOT-23 3K/REEL |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| BT136F-500E | 制造商:TECCOR 制造商全稱:TECCOR 功能描述:Thyristor Product Catalog |
| BT136F-500F | 制造商:TECCOR 制造商全稱:TECCOR 功能描述:Thyristor Product Catalog |
| BT136F-500G | 制造商:TECCOR 制造商全稱:TECCOR 功能描述:Thyristor Product Catalog |
| BT136F-600 | 制造商:TECCOR 制造商全稱:TECCOR 功能描述:Thyristor Product Catalog |
| BT136F-600D | 制造商:TECCOR 制造商全稱:TECCOR 功能描述:Thyristor Product Catalog |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。