參數(shù)資料
型號(hào): BQ24205DGNR
英文描述: Fast Recovery Bridge Rectifiers
中文描述: 模擬IC
文件頁(yè)數(shù): 13/14頁(yè)
文件大?。?/td> 201K
代理商: BQ24205DGNR
SLUS501A
OCTOBER 2001
13
www.ti.com
PACKAGING INFORMATION
DGN (S-PDSO-G8)
PowerPAD
PLASTIC SMALL-OUTLINE PACKAGE
0,69
0,41
0,25
Thermal Pad
(See Note D)
0,15 NOM
Gage Plane
4073271/B 08/01
4,98
4,78
0,25
5
3,05
2,95
8
4
3,05
2,95
1
0,38
0,15
0,05
1,07 MAX
Seating Plane
0,10
0,65
M
0,08
0
°
6
°
NOTES: A. All linear dimensions are in millimeters.
B. This drawing is subject to change without notice.
C. Body dimensions include mold flash or protrusions.
D. The package thermal performance may be enhanced by attaching an external heat sink to the thermal plane.
This pad is electrically and thermally connected to the backside of the die and possibly selected leads.
E. Falls within JEDEC MO-187
P
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PDF描述
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