參數(shù)資料
型號： BLP1010
廠商： 上海貝嶺股份有限公司
英文描述： BLP1010
中文描述： BLP1010
文件頁數(shù)： 1/2頁
文件大?。?/td> 85K
代理商： BLP1010
BLP1010
http://www.belling.com.cn
- 1 -
8/18/2006
Total
2 Pages
PN
結(jié)
Si
光電池
描述
工作在低頻區(qū)域的 Si 光電池，可接收波長處于峰值波長附近的光信號
。
應(yīng)用
遙控電路
光纖通信
結(jié)構(gòu)
芯片結(jié)構(gòu)：平面 PN 型結(jié)構(gòu)
電極：頂部 AlSi
外形圖和尺寸
芯片尺寸：10 mm × 10 mm
芯片厚度：300
±
25
μ
m
縱向結(jié)構(gòu)
芯片結(jié)構(gòu)：平面 PN 型結(jié)構(gòu)
電極：AlSi
N
N
P
N
P
N
Anode
Cathode
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PDF描述
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參數(shù)描述
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BLP10H603Z 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:BLP10H603/HVSON12/REEL7DP// - Tape and Reel
BLP10H605AZ 功能描述:FET RF 2CH 104V 860MHZ 12HVSON 制造商:ampleon usa inc. 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 晶體管類型:LDMOS（雙），共源 頻率:860MHz 增益:22.4dB 電壓 - 測試:50V 額定電流:- 噪聲系數(shù):- 電流 - 測試:30mA 功率 - 輸出:5W 電壓 - 額定:104V 封裝/外殼:12-VDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:12-HVSON（5x6） 標準包裝:1
BLP10H605Z 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:BLP10H605/HVSON12/REEL7DP// - Tape and Reel
BLP10H610AZ 功能描述:FET RF 2CH 104V 860MHZ 12HVSON 制造商:ampleon usa inc. 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 晶體管類型:LDMOS（雙），共源 頻率:860MHz 增益:22dB 電壓 - 測試:50V 額定電流:- 噪聲系數(shù):- 電流 - 測試:60mA 功率 - 輸出:10W 電壓 - 額定:104V 封裝/外殼:12-VDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:12-HVSON（5x6） 標準包裝:1
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