參數(shù)資料
型號： BGF944
廠商： NXP SEMICONDUCTORS
元件分類： 衰減器
英文描述： GSM900 EDGE power module
中文描述： 920 MHz - 960 MHz RF/MICROWAVE NARROW BAND HIGH POWER AMPLIFIER
封裝： PLASTIC, SOT-365C, 3 PIN
文件頁數(shù)： 9/12頁
文件大?。?/td> 91K
代理商： BGF944
2003 Jun 06
9
Philips Semiconductors
Product specification
GSM900 EDGE power module
BGF944
PACKAGE OUTLINE
UNIT
Q
b
Z
c
e
U2
U1
U
F
p
q
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
01-06-06
02-11-13
IEC
JEDEC
JEITA
mm
4.0
3.8
0.56
0.46
A
9.5
9.0
0.3
0.2
D
30.1
29.9
E
18.6
18.4
12.8
12.6
3.55
3.45
41.75
41.65
2.54
e1
20.32
3.3
3.1
L
3.7
3.3
7.75
7.55
U3
1.1
0.0
15.4
15.2
48.4
48.0
0.3
0.25
v
w
0.1
y
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
SOT365C
0
10
20 mm
scale
Plastic rectangular single-ended flat package; flange mounted; 2 mounting holes; 3 in-line leads
SOT365C
p
U2
U3
F
A
U1
U
D
q
E
L
y
Q
c
v A
A
w
M
b
Z
2
3
1
e1
e
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PDF描述
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