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BR25H010F-2LB

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  • 封裝
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  • BR25H010F-2LBH2
    BR25H010F-2LBH2

    BR25H010F-2LBH2

  • 深圳市瑞智芯科技有限公司
    深圳市瑞智芯科技有限公司

    聯(lián)系人：李先生

    電話：0755-8308997518573537851

    地址：深圳市福田區(qū)中航路42號中航北苑大廈C座6C3

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 250

  • ROHM

  • SOP8

  • 23+

  • -

  • 瑞智芯只做原裝上傳有貨

  • BR25H010F-2LB
    BR25H010F-2LB

    BR25H010F-2LB

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人：唐先生

    電話：0755-8322569219129381337（微信同號）

    地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 8650000

  • ROHM

  • 原廠封裝

  • 最新批號

  • -

  • 一級代理，原裝正品現(xiàn)貨！！

  • BR25H010F-2LBH2
    BR25H010F-2LBH2

    BR25H010F-2LBH2

  • 中山市翔美達電子科技有限公司
    中山市翔美達電子科技有限公司

    聯(lián)系人：朱小姐

    電話：155020706551802218672813590991023

    地址：火炬開發(fā)區(qū)中山港大道99號金盛廣場1棟613室

  • 9000

  • ROHM

  • QFP

  • 20+

  • -

  • 價格優(yōu)勢,原裝正品現(xiàn)貨

  • BR25H010F-2LBH2
    BR25H010F-2LBH2

    BR25H010F-2LBH2

  • 深圳市瑞智芯科技有限公司
    深圳市瑞智芯科技有限公司

    聯(lián)系人：朱先生

    電話：0755-82999903

    地址：深圳市福田區(qū)中航路42號中航北苑大廈C座6C3

  • 250

  • ROHM

  • N/A

  • 21+

  • -

  • 瑞智芯只做原裝

  • BR25H010F-2LBH2
    BR25H010F-2LBH2

    BR25H010F-2LBH2

  • 深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
    深圳市鴻昌盛電子科技有限公司

    聯(lián)系人：陳小姐

    電話：13428937514

    地址：門市: 新華強廣場2樓公司: 深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場58樓5813室

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 218

  • ROHM

  • 2016

  • -

  • 公司現(xiàn)貨！只做原裝！

  • 1/1頁 40條/頁 共3條 
  • 1
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BR25H010F-2LB 技術參數
  • BR25H010F-2CE2 功能描述:IC EEPROM 1KB SPI BUS SOP8 制造商:rohm semiconductor 系列:汽車級，AEC-Q100 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K（128 x 8） 速度:10MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA） 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR25G640NUX-3TR 功能描述:IC EEPROM 64KB SPI BUS 8VSON 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:64K（8K x 8） 速度:20MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:1.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:8-UFDFN 裸露焊盤 供應商器件封裝:VSON008X2030 標準包裝:1 BR25G640FVT-3GE2 功能描述:SPI BUS EEPROM 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商器件封裝:8-TSSOP-B 標準包裝:1 BR25G640FVM-3GTR 功能描述:IC EEPROM 64KB SPI BUS 8MSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:64K（8K x 8） 速度:20MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:1.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬） 供應商器件封裝:8-MSOP 標準包裝:1 BR25G640FJ-3GE2 功能描述:IC EEPROM 64KB SPI BUS SOP-J8 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:64K（8K x 8） 速度:20MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:1.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應商器件封裝:8-SOP-J 標準包裝:1 BR25H040F-2CE2 BR25H040F-2LBH2 BR25H040FJ-2CE2 BR25H040FJ-WCE2 BR25H040FVM-2CTR BR25H040FVT-2CE2 BR25H080F-2CE2 BR25H080F-2LBH2 BR25H080FJ-2CE2 BR25H080FJ-WCE2 BR25H080FVM-2CTR BR25H080FVT-2CE2 BR25H080FVT-WCE2 BR25H080F-WCE2 BR25H128F-2CE2 BR25H128F-2LBH2 BR25H128FJ-2CE2 BR25H128FVT-2ACE2
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