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BR25H010FJ-WCE2

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • BR25H010FJ-WCE2
    BR25H010FJ-WCE2

    BR25H010FJ-WCE2

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人：銷售部：馬先生

    電話：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • Rohm Semiconductor

  • 8-SOP-J

  • 23+

  • -

  • 真實(shí)的資源竭誠服務(wù)您！

  • BR25H010FJ-WCE2
    BR25H010FJ-WCE2

    BR25H010FJ-WCE2

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Rohm Semiconductor

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十

  • BR25H010FJ-WCE2
    BR25H010FJ-WCE2

    BR25H010FJ-WCE2

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：何芝

    電話：19129491934(手機(jī)優(yōu)先微信同號)0755-82865099

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 7535

  • Rohm Semiconductor

  • 8-SOP-J

  • 1339+

  • -

  • BR25H010FJ-WCE2
    BR25H010FJ-WCE2

    BR25H010FJ-WCE2

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯(lián)系人：廖先生

    電話：13612973190

    地址：廣東省深圳市華強(qiáng)北上航大廈西座410室

  • 9000

  • Rohm

  • 8-SOIC

  • 22+

  • -

  • 原廠渠道，現(xiàn)貨配單

  • BR25H010FJ-WCE2
    BR25H010FJ-WCE2

    BR25H010FJ-WCE2

  • 萬三科技（深圳）有限公司
    萬三科技（深圳）有限公司

    聯(lián)系人：王小康

    電話：181886423070755-21006672

    地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

  • 6500000

  • Rohm Semiconductor

  • 原廠原裝

  • 22+

  • -

  • 萬三科技 秉承原裝 實(shí)單可議

  • 1/1頁 40條/頁 共9條 
  • 1
BR25H010FJ-WCE2 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 制造商
  • ROHM Semiconductor
  • 功能描述
  • EEPROM SERIAL-SPI 1K-BIT 128 X 8 3.3V/5V 8-PIN SOP-J T/R - Tape and Reel
  • 制造商
  • ROHM Semiconductor
  • 功能描述
  • IC EEPROM 1KBIT 5MHZ 8SOP
BR25H010FJ-WCE2 技術(shù)參數(shù)
  • BR25H010FJ-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H010F-2LBH2 功能描述:125C OPERATION SPI BUS 1KBIT (12 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H010F-2CE2 功能描述:IC EEPROM 1KB SPI BUS SOP8 制造商:rohm semiconductor 系列:汽車級，AEC-Q100 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K（128 x 8） 速度:10MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA） 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25G640NUX-3TR 功能描述:IC EEPROM 64KB SPI BUS 8VSON 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:64K（8K x 8） 速度:20MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:1.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:8-UFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:VSON008X2030 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25G640FVT-3GE2 功能描述:SPI BUS EEPROM 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP-B 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H040FJ-WCE2 BR25H040FVM-2CTR BR25H040FVT-2CE2 BR25H080F-2CE2 BR25H080F-2LBH2 BR25H080FJ-2CE2 BR25H080FJ-WCE2 BR25H080FVM-2CTR BR25H080FVT-2CE2 BR25H080FVT-WCE2 BR25H080F-WCE2 BR25H128F-2CE2 BR25H128F-2LBH2 BR25H128FJ-2CE2 BR25H128FVT-2ACE2 BR25H160F-2CE2 BR25H160F-2LBH2 BR25H160FJ-2CE2
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