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BR25H256F-2ACE2

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠(chǎng)商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • BR25H256F-2ACE2
    BR25H256F-2ACE2

    BR25H256F-2ACE2

  • 中山市翔美達(dá)電子科技有限公司
    中山市翔美達(dá)電子科技有限公司

    聯(lián)系人：朱小姐

    電話(huà)：155020706551802218672813590991023

    地址：火炬開(kāi)發(fā)區(qū)中山港大道99號(hào)金盛廣場(chǎng)1棟613室

  • 9000

  • ROHM

  • QFP

  • 20+

  • -

  • 價(jià)格優(yōu)勢(shì),原裝正品現(xiàn)貨

  • BR25H256F-2ACE2
    BR25H256F-2ACE2

    BR25H256F-2ACE2

  • 深圳市瑞智芯科技有限公司
    深圳市瑞智芯科技有限公司

    聯(lián)系人：朱先生

    電話(huà)：0755-82999903

    地址：深圳市福田區(qū)中航路42號(hào)中航北苑大廈C座6C3

  • 190

  • ROHM

  • SOP8

  • 20+

  • -

  • 瑞智芯只做原裝

  • BR25H256F-2ACE2
    BR25H256F-2ACE2

    BR25H256F-2ACE2

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯(lián)系人：廖先生

    電話(huà)：13612973190

    地址：廣東省深圳市華強(qiáng)北上航大廈西座410室

  • 9000

  • Rohm

  • 8-SOIC

  • 22+

  • -

  • 原廠(chǎng)渠道，現(xiàn)貨配單

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共40條 
  • 1
BR25H256F-2ACE2 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • BR25H256F-2AC IS A 256KBIT SERIA
  • 制造商
  • rohm semiconductor
  • 系列
  • *
  • 包裝
  • 剪切帶（CT）
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 安裝類(lèi)型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）
  • 供應(yīng)商器件封裝
  • 8-SOP
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
BR25H256F-2ACE2 技術(shù)參數(shù)
  • BR25H160FVT-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP-B 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H160FVM-2CTR 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-MSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H160FJ-WCE2 功能描述:IC EEPROM 16KB SPI BUS SOP-J8 制造商:rohm semiconductor 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q100 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:16K（2K x 8） 速度:10MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA） 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H160FJ-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H160F-2LBH2 功能描述:125C OPERATION SPI BUS 16KBIT (2 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H640FVM-2ACTR BR25H640FVT-2ACE2 BR25H640FVT-2CE2 BR25L010FJ-WE2 BR25L010FVJ-WE2 BR25L010FVM-WTR BR25L010FVT-WE2 BR25L010FV-WE2 BR25L010F-WE2 BR25L020FJ-WE2 BR25L020FVJ-WE2 BR25L020FVM-WTR BR25L020FVT-WE2 BR25L020FV-WE2 BR25L020F-WE2 BR25L040FJ-WE2 BR25L040FVJ-WE2 BR25L040FVM-WTR
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