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參數(shù)資料
| 型號： | AX500-2FGG676I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 90/262頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA AXCELERATOR 500K 676FBGA |
| 標準包裝： | 40 |
| 系列： | Axcelerator |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 5376 |
| RAM 位總計： | 73728 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 336 |
| 門數(shù)： | 500000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 676-BGA |
| 供應商設備封裝： | 676-FBGA（27x27） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁當前第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁
Detailed Specifications
2- 4
R ev isio n 1 8
Ptotal = Pdc + Pac
PHCLK = (P1 + P2 * s + P3 * sqrt[s]) * Fs
PCLK = (P4 + P5 * s + P6 * sqrt[s]) * Fs
PR-cells = P7 * ms * Fs
PC-cells = P8 * mc * Fs
Pinputs = P9 * pi * Fpi
Table 2-5 Different Components Contributing to the Total Power Consumption in Axcelerator Devices
Component
Definition
Device Specific Value (in W/MHz)
AX125 AX250 AX500 AX1000 AX2000
P1
Core tile HCLK power component
33
49
71
130
216
P2
R-cell power component
0.2
P3
HCLK signal power dissipation
4.5
9
13.5
18
P4
Core tile RCLK power component
33
49
71
130
216
P5
R-cell power component
0.3
P6
RCLK signal power dissipation
6.5
13
19.5
26
P7
Power dissipation due to the switching activity on the R-cell
1.6
P8
Power dissipation due to the switching activity on the C-cell
1.4
P9
Power component associated with the input voltage
10
P10
Power component associated with the output voltage
See table Per pin contribution
P11
Power component associated with the read operation in the
RAM block
25
P12
Power component associated with the write operation in
the RAM block
30
P13
Core PLL power component
1.5
Pdc = ICCA * VCCA
Pac =PHCLK + PCLK + PR-cells + PC-cells + Pinputs + Poutputs + Pmemory + PPLL
s
= the number of R-cells clocked by this clock
Fs
= the clock frequency
s
= the number of R-cells clocked by this clock
Fs
= the clock frequency
ms = the number of R-cells switching at each Fs cycle
Fs
= the clock frequency
mc = the number of C-cells switching at each Fs cycle
Fs
= the clock frequency
pi
= the number of inputs
Fpi = the average input frequency
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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