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參數(shù)資料
| 型號： | ATSAM3U1EB-CU |
| 廠商： | Atmel |
| 文件頁數(shù)： | 50/60頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU 64KB CORTEX-M3 144-TFBGA |
| 標準包裝： | 184 |
| 系列： | SAM3U |
| 核心處理器： | ARM? Cortex?-M3 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 96MHz |
| 連通性： | EBI/EMI，I²C，MMC，SPI，SSC，UART/USART，USB |
| 外圍設(shè)備： | 欠壓檢測/復位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 96 |
| 程序存儲器容量： | 64KB（64K x 8） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 20K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.62 V ~ 1.95 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 8x10b，8x12b |
| 振蕩器型： | 內(nèi)部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 144-LFBGA |
| 包裝： | 托盤 |
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6430FS–ATARM–10-Feb-12
SAM3U Series
Figure 13-3. 144-lead LQFP Package Drawing
Notes:
1. This drawing is for general information only; refer to JEDEe Drawing MS-026 for additional information.
2. The top package body size may be smaller than the bottom package size by as much as 0.15 mm.
3. Dimensions D1 and E1 do not include mold protrusions. Allowable protrusion is 0.25 mm per side. D1 and E1 are maximum
plastic body size dimensions including mold mismatch.
4. b dimension by more than 0.08 mm. Dambar cannot be located on the lower radius or the foot. Minimum space between pro-
trusion and an adjacent lead is 0.07 mm for 0.4 and 0.5 mm pitch packages.
5. These dimensions apply to the flat section of the lead between 0.10 mm and 0.25 mm from the lead tip.
6. A1 is defined as the distance from the seating place to the lowest point on the package body.
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