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參數(shù)資料
| 型號： | AS1523-T |
| 廠商： | AUSTRIAMICROSYSTEMS AG |
| 元件分類： | ADC |
| 英文描述： | 10-Bit, 4-Ch, 300ksps, ADC; Package Type: TSSOP-16 |
| 封裝： | TSSOP-16 |
| 文件頁數(shù)： | 26/28頁 |
| 文件大?。?/td> | 893K |
| 代理商： | AS1523-T |
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www.austriamicrosystems.com
Revision 1.00
26 - 28
AS1522/AS1523
Data Sheet
- Package Drawings and Markings
10 Package Drawings and Markings
Figure 36. 16-pin TSSOP Package
Symbol
A
A1
A2
L
R
R1
b
b1
c
c1
θ
1
L1
aaa
bbb
ccc
ddd
e
θ
2
θ
3
Min
-
0.05
0.85
0.50
0.09
0.09
0.19
0.19
0.09
0.09
0o
Typ
-
-
0.90
0.60
-
-
-
0.22
-
-
-
1.0REF
0.10
0.10
0.05
0.20
0.65BSC
12oREF
12oREF
Variations
5.00
4.40
6.4BSC
0.65BSC
16
Max
1.10
0.15
0.95
0.75
-
-
0.30
0.25
0.20
0.16
8o
Notes
1,2
1,2
1,2
1,2
1,2
1,2
1,2,5
1,2
1,2
1,2
1,2
1,2
1,2
1,2
1,2
1,2
1,2
1,2
1,2
D
E1
E
e
N
4.90
4.30
5.10
4.50
1,2,3,8
1,2,4,8
1,2
1,2
1,2,6
Notes:
1. All dimensions are in millimeters; angles in degrees.
2. Dimensioning and tolerancing per
ASME Y14.5M – 1994
.
3. Dimension D does not include mold flash, protrusions, or gate
burrs. Mold flash, protrusions, and gate burrs shall not exceed
0.15mm per side.
4. Dimension E1 does not include interlead flash or protrusion.
Interlead flash or protrusions shall not exceed 0.25mm per
side.
5. Dimension b does not include dambar protrusion. Allowable
dambar protrusion shall be 0.08mm total in excess of the b
dimension at maximum material condition. Dambar cannot be
located on the lower radius of the foot.
6. Terminal numbers are for reference only.
7. Datums A and B to be determined at datum plane H.
8. Dimensions D and E1 are to be determined at datum plane H.
9. This dimension applies only to variations with an even number
of leads per side.
10. Cross section A-A to be determined at 0.10 to 0.25mm from
the leadtip.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AS1524-BTDT | μPower 12-Bit 1-CH 150ksps TD; Package Type: TDFN(3x3)-8 |
| AS1526-BSOT | 10-bit ADC 1-CH, 73ksps intRef; Package Type: SOIC-8 |
| AS1527-BSOT | 10-bit ADC, 1-Channel, 73ksps; Package Type: SOIC-8 |
| AS1528-BTDT | μPower 10-Bit 1-CH 150ksps TD; Package Type: TDFN(3x3)-8 |
| AS1529-BTDT | μPower 10-Bit 2-CH 150ksps SE; Package Type: TDFN(3x3)-8 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AS1524 | 制造商:AMSCO 制造商全稱:austriamicrosystems AG 功能描述:150ksps, 12-Bit, 1-Channel Pseudo/True-Differential and 2-Channel Single-Ended ADCs |
| AS1524 EB | 功能描述:BOARD EVAL AS1524 RoHS:否 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評估板 - 模數(shù)轉換器 (ADC) 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- ADC 的數(shù)量:1 位數(shù):12 采樣率（每秒）:94.4k 數(shù)據(jù)接口:USB 輸入范圍:±VREF/2 在以下條件下的電源（標準）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 已用 IC / 零件:MAX11645 已供物品:板，軟件 |
| AS1524_1 | 制造商:AMSCO 制造商全稱:austriamicrosystems AG 功能描述:150ksps, 12-Bit, 1-Channel Pseudo/True-Differential and 2-Channel Single-Ended ADCs |
| AS1524-BTDR | 功能描述:IC A/D 12-BIT 1-CH 150K 8-TDFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 位數(shù):10 采樣率（每秒）:357k 數(shù)據(jù)接口:DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 轉換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:830µW 電壓電源:單電源 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP（3x3） 包裝:剪切帶 (CT) 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極；2 個單端，雙極；1 個差分，單極；1 個差分，雙極 產(chǎn)品目錄頁面:1396 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX1395ETB+TCT |
| AS1524BTDT | 制造商:ams 功能描述:IC ADC 12BIT 150KSPS TDFN-8 制造商:ams 功能描述:IC, ADC, 12BIT, 150KSPS, TDFN-8, Resolution (Bits):12bit, Sampling Rate:150kSPS, Supply Voltage Type:Single, Supply Voltage Min:2.7V, Supply Voltage Max:5.25V, Supply Current:485A, Digital IC Case Style:DFN, No. of Pins:8, MSL:- , RoHS Compliant: Yes 制造商:ams 功能描述:T&R / TDFN 8 |
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