參數資料
| 型號： | APA450-BG456 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 26/178頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 450K 456-PBGA |
| 標準包裝： | 24 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數： | 344 |
| 門數： | 450000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 456-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 456-PBGA（35x35） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
3-37
144-Pin FBGA
Note
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A1 Ball Pad Corner
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMC25DRYH-S93 | CONN EDGECARD 50POS DIP .100 SLD |
| AFS600-2FGG484I | IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA |
| BR24L32FJ-WE2 | IC EEPROM 32KBIT 400KHZ 8SOP |
| P1AFS600-2FGG484I | IC FPGA PIGEON POINT 484-FBGA |
| M1AFS600-2FG484I | IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| APA450-BG456I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 456-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| APA450-BGB | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA450-BGES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA450-BGG456 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 456-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| APA450-BGG456I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 456-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
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