ProASICPLUS Flash Family FPGAs 4- 2 v5.9 v5.1 MIL-STD-883 was added to the datas" />
參數(shù)資料
型號: APA300-FGG256
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 80/178頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: ProASICPLUS
RAM 位總計: 73728
輸入/輸出數(shù): 186
門數(shù): 300000
電源電壓: 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FPBGA(17x17)
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁當(dāng)前第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
4- 2
v5.9
v5.1
MIL-STD-883 was added to the datasheet.
N/A
VCC and VCCI were changed to VDDP.
N/A
v5.0
In the "208-Pin PQFP" table, the following pin numbers have been updated:
Pin Number
Function
24
I/O / GL2
30
I/O / GL1
In the "208-Pin CQFP" table, the following pin numbers have been updated:
Pin Number
Function
23
I/O / GLMX1
24
I/O / GL2
28
PPECL1 / Input
30
I/O / GL1
128
I/O / GL3
129
PPECL2 / Input
134
I/O / GL4
135
I/O / GLMX2
v4.1
In the "624-Pin CCGA/LGA" table, the following pin numbers have been updated:
Pin Number
Function
M6
I/O / GL2
M7
I/O / GLMX1
M19
I/O / GLMX2
M20
I/O / GL4
N5
PPECL1 / Input
N6
I/O / GL1
N20
I/O / GL3
N21
PPECL2 / Input
MIL-STD 883B data will be added into this datasheet after the MIL-STD 883B qualification is
complete.
Green packaging information in the "Ordering Information" section was updated.
The "Temperature Grade Offerings" table was updated for the CG624.
The 3.3 V column in Table 2-3 was updated.
The note was removed from Table 2-4 I/O Features.
The first bullet in the "ProASICPLUS Clock Management System" section was updated.
The first paragraph in the "Performance Retention" section was updated.
Mixed Voltage was removed from Table 2-20 Recommended Maximum Operating
Mixed Mode Voltage was removed from Table 2-22 and the Military/MIL-STD-883B column was
updated.
Previous version
Changes in current version (v5.9)
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
APA300-FG256 IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA
AGLE600V5-FG484 IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
AGLE600V5-FGG484 IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
A42MX24-FTQG176 IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP
AYM36DRMH CONN EDGECARD 72POS .156 WW
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
APA300-FGG256A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
APA300-FGG256I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
APA300-FGG256M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 256FBGA - Trays
APA300-FGGB 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA300-FGGES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs