參數(shù)資料
型號： APA300-FG256
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 2/178頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA
標準包裝： 90
系列： ProASICPLUS
RAM 位總計： 73728
輸入/輸出數(shù)： 186
門數(shù)： 300000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AGLE600V5-FG484 IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
AGLE600V5-FGG484 IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
A42MX24-FTQG176 IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP
AYM36DRMH CONN EDGECARD 72POS .156 WW
ASM36DRMH CONN EDGECARD 72POS .156 WW
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
APA300-FG256A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
APA300-FG256I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
APA300-FG256M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 300K Gates 180MHz 0.22um (CMOS) Technology 2.5V 256-Pin FBGA 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:FPGA PROASICPLUS FAMILY 300K GATES 180MHZ 0.22UM (CMOS) TECH - Trays
APA300-FG896A 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Automotive-Grade ProASIC Flash Family FPGAs
APA300-FGB 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*