參數資料
| 型號： | APA300-FG256 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 102/178頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位總計： | 73728 |
| 輸入/輸出數： | 186 |
| 門數： | 300000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
iii
Device Resources
General Guideline
Maximum performance numbers in this datasheet are based on characterized data. Actel does not guarantee
performance beyond the limits specified within the datasheet.
User I/Os2
Commercial/Industrial
Military/MIL-STD-883B
Device
TQFP3
100-Pin
TQFP3
144-Pin
PQFP3
208-Pin
PBGA3
456-Pin
FBGA3
144-Pin
FBGA3
256-Pin
FBGA3
484-Pin
FBGA3
676-Pin
FBGA3
896-Pin
FBGA3
1152-Pin
CQFP
208-Pin
CQFP
352-Pin
CCGA/
LGA
624-Pin
APA075
66
107
158
100
APA150
66
158
242
100
186 4
APA300
158 5
290 5
100 5
186 4, 5
158
248
APA450
158
344
100
186 4
344 4
APA600
158 5
356 5
186 4, 5
370 4
454
158
248
440
APA750
158
356
454
562 6
APA1000
158 5
356 5
642 5, 6
712 6
158
248
440
Notes:
1. Package Definitions: TQFP = Thin Quad Flat Pack, PQFP = Plastic Quad Flat Pack, PBGA = Plastic Ball Grid Array, FBGA = Fine Pitch Ball Grid
Array, CQFP = Ceramic Quad Flat Pack, CCGA = Ceramic Column Grid Array, LGA = Land Grid Array
2. Each pair of PECL I/Os is counted as one user I/O.
3. Available in RoHS compatible packages. Ordering code is "G."
4. FG256 and FG484 are footprint-compatible packages.
5. Military Temperature Plastic Package Offering
6. FG896 and FG1152 are footprint-compatible packages.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AGLE600V5-FG484 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
| AGLE600V5-FGG484 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
| A42MX24-FTQG176 | IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP |
| AYM36DRMH | CONN EDGECARD 72POS .156 WW |
| ASM36DRMH | CONN EDGECARD 72POS .156 WW |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| APA300-FG256A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| APA300-FG256I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| APA300-FG256M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 300K Gates 180MHz 0.22um (CMOS) Technology 2.5V 256-Pin FBGA 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:FPGA PROASICPLUS FAMILY 300K GATES 180MHZ 0.22UM (CMOS) TECH - Trays |
| APA300-FG896A | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Automotive-Grade ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA300-FGB | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
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