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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AMIS-720658 |
| 英文描述： | Contact Image Sensor |
| 中文描述： | 接觸式圖像傳感器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 4/15頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 560K |
| 代理商： | AMIS-720658 |
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AMIS-720658: Contact Image Sensor
Data Sheet
4.2 Bonding Pad Layout Diagram
Figure 2 shows the bonding pad locations for the AMIS-720658 sensor.
Y
CLK
SIC
SR
VDD
GBST
SI
335μm
14560μm
Pad Location Table
Location
Global Start Pulse
Clock
Start Input Control
Select Resolution
Power Supply
Start Pulse
VOUT
VSS
VREF
SO
Video Output Voltage
Ground
Reference Voltage
End of Scan Pulse
Pad
30.0
34.0
30.0
30.0
30.0
30.0
30.0
30.0
SI
1. Definition of X and Y Pad Locations
X
2. Each pad is 80um x 70um
3. All dimensions are in um
4. Die size does not include the scribe line
Y
X
Notes:
GBST
X
30.0
34.0
SR
CLK
SI
SIC
SO
VOUT
GBST
VSS
VDD
VREF
2290μm
2370μm
5135.0
9498.0
9844.0
12190.0
2290.0
2637.0
3649.0
3929.0
4243.0
4850.0
Figure 2: AMIS-720658 Bonding Pad Layout
4
AMI Semiconductor
– Jul 06, M-20503-007
www.amis.com
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PDF描述 |
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