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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AM70PDL7BDH66IT |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Package (MCP/XIP) Flash Memory, Data storage MirrorBit Flash, and pSRAM (XIP) |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片封裝（MCP / XIP）的快閃記憶體，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的MirrorBit閃存和移動(dòng)存儲(chǔ)芯片（XIP）的 |
| 文件頁數(shù)： | 9/128頁 |
| 文件大?。?/td> | 916K |
| 代理商： | AM70PDL7BDH66IT |
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November 25, 2003
Am70PDL127BDH/Am70PDL129BDH
7
A D V A N C E I N F O R M A T I O N
Erase and Program Operations ............................................112
Figure 17. Program Operation Timings......................................... 113
Figure 18. Accelerated Program Timing Diagram......................... 113
Figure 19. Chip/Sector Erase Operation Timings ......................... 114
Figure 20. Data# Polling Timings (During Embedded Algorithms) 115
Figure 21. Toggle Bit Timings (During Embedded Algorithms)..... 116
Figure 22. DQ2 vs. DQ6................................................................ 116
Temporary Sector Unprotect ................................................117
Figure 23. Temporary Sector Group Unprotect Timing Diagram.. 117
Figure 24. Sector Group Protect and Unprotect Timing Diagram. 118
Alternate CE# Controlled Erase and Program Operations ...119
Figure 25. Alternate CE# Controlled Write (Erase/Program)
Operation Timings........................................................................ 120
Erase And Programming Performance . . . . . . 121
Latchup Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
Package Pin Capacitance. . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
Physical Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123
FUA093—93-Ball Fine-Pitch Grid Array 13 x 9 mm package 123
Revision Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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