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參數(shù)資料
| 型號： | AM70PDL7BDH66IT |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Package (MCP/XIP) Flash Memory, Data storage MirrorBit Flash, and pSRAM (XIP) |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片封裝（MCP / XIP）的快閃記憶體，數(shù)據(jù)存儲的MirrorBit閃存和移動存儲芯片（XIP）的 |
| 文件頁數(shù)： | 112/128頁 |
| 文件大?。?/td> | 916K |
| 代理商： | AM70PDL7BDH66IT |
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110
Am70PDL127BDH/Am70PDL129BDH
November 25, 2003
A D V A N C E I N F O R M A T I O N
AC CHARACTERISTICS
* Figure shows device in word mode. Addresses are A1–A-1 for byte mode.
Figure 15.
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CE#
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PACC
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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