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參數(shù)資料
| 型號： | AM486DXSQFP |
| 英文描述： | 70NS, PLCC, IND TEMP(EEPROM) |
| 中文描述： | Am486DX采用SQFP - Am486DX采用SQFP包溫度比較 |
| 文件頁數(shù)： | 49/52頁 |
| 文件大小： | 1242K |
| 代理商： | AM486DXSQFP |
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Am486DE2 Microprocessor
49
*0.350
″
high unidirectional heat sink (Al alloy 6063-T5, 40 mil fin width, 155 mil center-to-center fin spacing).
Table 15. Thermal Resistance (°C/W)
θ
JC
and
θ
JA
for the Am486DE2 in 168-Pin PGA Package
Cooling
Mechanism
θ
JC
θ
JA
vs. Airflow-ft/min. (m/sec)
200
(1.01)
16.5
14.0
12.0
7.0
5.0
4.6
0 (0)
400
(2.03)
12.0
5.0
4.2
600
(3.04)
10.5
4.0
3.8
800
(4.06)
9.5
3.5
3.5
1000
(5.07)
9.0
3.25
3.25
No Heat Sink
Heat Sink*
Heat Sink* and fan
1.5
2.0
2.0
Table 16. Maximum T
A
at Various Airflows in
°
C
Airflow-ft/min. (m/sec)
200
(1.01)
49.0
55.0
61.0
73.0
T
A
by Cooling
Type
Clock
0 (0)
400
(2.03)
59.8
77.8
600
(3.04)
63.4
80.2
800
(4.06)
65.8
81.4
1000
(5.07)
67.0
82.0
T
A
without Heat Sink
T
A
with Heat Sink
T
A
with Heat Sink and
fan
66 MHz
66 MHz
66 MHz
77.8
78.8
79.7
80.7
81.4
82.0
Figure 26. . Heat Sink Dimensions
0.290
″
0.100
″
0.040
″
1.53
″
0.350
″
0.060
″
0.115
″
17852B-113
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AM486 | Am486 Microprocessor Software User＇s Manual? 4.40MB (PDF) |
| AM49DL3208G | Am49DL3208G - Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and pSRAM |
| AM49DL320BG | Am49DL320BG - Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM49DL32XBG | Am49DL32xBG - Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM49DL640BH | Am49DL640BH - Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AM486-EVAL-KIT | 制造商:Advanced Micro Devices 功能描述:AM486CDP EVAL KIT |
| AM4874N | 制造商:ANALOGPOWER 制造商全稱:ANALOGPOWER 功能描述:N-Channel 30-V (D-S) MOSFET |
| AM4890N | 制造商:ANALOGPOWER 制造商全稱:ANALOGPOWER 功能描述:Dual N-Channel 150-V (D-S) MOSFET |
| AM4892N | 制造商:ANALOGPOWER 制造商全稱:ANALOGPOWER 功能描述:Dual N-Channel 150-V (D-S) MOSFET |
| AM48S-12-20 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Analog IC |
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