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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AM486DXPGA |
| 英文描述： | Am486DX PGA - Am486DX PGA Package Temperature Comparisons |
| 中文描述： | Am486DX美巡賽- Am486DX PGA封裝溫度比較 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 49/52頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1242K |
| 代理商： | AM486DXPGA |
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Am486DE2 Microprocessor
49
*0.350
″
high unidirectional heat sink (Al alloy 6063-T5, 40 mil fin width, 155 mil center-to-center fin spacing).
Table 15. Thermal Resistance (°C/W)
θ
JC
and
θ
JA
for the Am486DE2 in 168-Pin PGA Package
Cooling
Mechanism
θ
JC
θ
JA
vs. Airflow-ft/min. (m/sec)
200
(1.01)
16.5
14.0
12.0
7.0
5.0
4.6
0 (0)
400
(2.03)
12.0
5.0
4.2
600
(3.04)
10.5
4.0
3.8
800
(4.06)
9.5
3.5
3.5
1000
(5.07)
9.0
3.25
3.25
No Heat Sink
Heat Sink*
Heat Sink* and fan
1.5
2.0
2.0
Table 16. Maximum T
A
at Various Airflows in
°
C
Airflow-ft/min. (m/sec)
200
(1.01)
49.0
55.0
61.0
73.0
T
A
by Cooling
Type
Clock
0 (0)
400
(2.03)
59.8
77.8
600
(3.04)
63.4
80.2
800
(4.06)
65.8
81.4
1000
(5.07)
67.0
82.0
T
A
without Heat Sink
T
A
with Heat Sink
T
A
with Heat Sink and
fan
66 MHz
66 MHz
66 MHz
77.8
78.8
79.7
80.7
81.4
82.0
Figure 26. . Heat Sink Dimensions
0.290
″
0.100
″
0.040
″
1.53
″
0.350
″
0.060
″
0.115
″
17852B-113
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