參數(shù)資料
型號(hào)： AM1808BZCE3
廠商： Texas Instruments
文件頁數(shù)： 177/264頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ARM9 CORTEX MCU 361NFBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： ARM9
處理器類型： ARM 微處理器
速度： 375MHz
電壓： 1.14 V ~ 1.32 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 361-LFBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 361-NFBGA（13x13）
包裝： 托盤
其它名稱： 296-32613
AM1808BZCE3-ND
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SPRS653E – FEBRUARY 2010 – REVISED MARCH 2014
7.5
Electrostatic Discharge Caution
This integrated circuit can be damaged by ESD. Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled with
appropriate precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage.
ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may be more
susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published specifications.
7.6
Glossary
SLYZ022 — TI Glossary.
This glossary lists and explains terms, acronyms and definitions.
8
Mechanical Packaging and Orderable Information
This section describes the device orderable part numbers, packaging options, materials, thermal and
mechanical parameters.
8.1
Thermal Data for ZCE Package
The following table(s) show the thermal resistance characteristics for the PBGA–ZCE mechanical
package.
Table 8-1. Thermal Resistance Characteristics (PBGA Package) [ZCE]
NO.
°C/W(1)
AIR FLOW (m/s)(2)
1
R
ΘJC
Junction-to-case
7.6
N/A
2
R
ΘJB
Junction-to-board
11.3
N /A
3
R
ΘJA
Junction-to-free air
23.9
0.00
4
21.2
0.50
5
20.3
1.00
R
ΘJMA
Junction-to-moving air
6
19.5
2.00
7
18.6
4.00
8
0.2
0.00
9
0.3
0.50
10
PsiJT
Junction-to-package top
0.3
1.00
11
0.4
2.00
12
0.5
4.00
13
11.2
0.00
14
11.1
0.50
15
PsiJB
Junction-to-board
11.1
1.00
16
11.0
2.00
17
10.9
4.00
(1)
These measurements were conducted in a JEDEC defined 2S2P system and will change based on environment as well as application.
For more information, see these EIA/JEDEC standards – EIA/JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environment
Conditions - Natural Convection (Still Air) and JESD51-7, High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount
Packages. Power dissipation of 500 mW and ambient temp of 70C assumed. PCB with 2oz (70um) top and bottom copper thickness
and 1.5oz (50um) inner copper thickness
(2)
m/s = meters per second
258
Mechanical Packaging and Orderable Information
Copyright 2010–2014, Texas Instruments Incorporated
Product Folder Links: AM1808
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AMC60DRTN-S93 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
AMC60DRTH-S93 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
IDT71V65803S100BGGI IC SRAM 9MBIT 100MHZ 119BGA
AMC60DREN-S93 CONN EDGECARD 120PS .100 EYELET
IDT71V65703S85BGI IC SRAM 9MBIT 85NS 119BGA
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參數(shù)描述
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