Revision 17 2-33 Timing Characteristics Applies to 1.5 V DC Core Voltage Table 2-47 2.5 V L" />
參數(shù)資料
型號(hào)： AGLN020V5-QNG68I
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 95/150頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA NANO 1KB 20K 68-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 260
系列： IGLOO nano
邏輯元件/單元數(shù)： 520
輸入/輸出數(shù)： 49
門數(shù)： 20000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 68-VFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 68-QFN（8x8）
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IGLOO nano Low Power Flash FPGAs
Revision 17
2-33
Timing Characteristics
Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Table 2-47 2.5 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 2.3 V
Drive Strength
Speed Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
Units
2 mA
STD
0.97
4.13 0.19 1.10
1.24
0.66
4.01 4.13 1.73 1.74
ns
4 mA
STD
0.97
4.13 0.19 1.10
1.24
0.66
4.01 4.13 1.73 1.74
ns
8 mA
STD
0.97
3.39 0.19 1.10
1.24
0.66
3.31 3.39 1.98 2.19
ns
8 mA
STD
0.97
3.39 0.19 1.10
1.24
0.66
3.31 3.39 1.98 2.19
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
Table 2-48 2.5 V LVCMOS High Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 2.3 V
Drive Strength
Speed Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
Units
2 mA
STD
0.97
2.19 0.19 1.10
1.24
0.66
2.23 2.11 1.72 1.80
ns
4 mA
STD
0.97
2.19 0.19 1.10
1.24
0.66
2.23 2.11 1.72 1.80
ns
6 mA
STD
0.97
1.81 0.19 1.10
1.24
0.66
1.85 1.63 1.97 2.26
ns
8 mA
STD
0.97
1.81 0.19 1.10
1.24
0.66
1.85 1.63 1.97 2.26
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
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PDF描述
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AGLN030V2-ZCSG81I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 81-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
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