Revision 17 2-59 Timing Characteristics 1.5 V DC Core Voltage 1.2 V DC Core Voltage Table" />
型號:
AGLN020V5-QNG68I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
124/150頁
文件大小:
0K
描述:
IC FPGA NANO 1KB 20K 68-QFN
標準包裝:
260
系列:
IGLOO nano
邏輯元件/單元數(shù):
520
輸入/輸出數(shù):
49
門數(shù):
20000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:
68-VFQFN 裸露焊盤
供應商設備封裝:
68-QFN(8x8)
ABM44DSEH
CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET
AGLN030V2-ZVQ100
IC FPGA NANO 1KB 30K 100VQFP
BR24T32FVT-WE2
IC EEPROM I2C 32K 400KHZ 8-TSSOP
ACM44DRTN
CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
AGL030V5-VQ100I
IC FPGA 1KB FLASH 30K 100-VQFP
AGLN020V5-UCG81
功能描述:IC FPGA 20K 1.5V UCG81 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241
AGLN020V5-UCG81I
功能描述:IC FPGA NANO 1KB 20K 81-UCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN030V2-ZCSG81
功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 81-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN030V2-ZCSG81I
功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 81-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN030V2-ZQNG48
功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 48-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)