4-14 Revision 17 CS81 Pin Number AGLN250Z Function A1 GAA0/IO00RSB0 A2 GAA1/IO01RSB0 A3 GAC0/IO04RSB0 A4 IO07RSB0 A5 IO09R" />
參數(shù)資料
型號(hào): AGLN010V2-UCG36I
廠商: Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù): 29/150頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA NANO 1KB 10K 36-UCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 714
系列: IGLOO nano
邏輯元件/單元數(shù): 260
輸入/輸出數(shù): 23
門數(shù): 10000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 36-WFBGA,CSBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 36-UCSP(3x3)
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Package Pin Assignments
4-14
Revision 17
CS81
Pin Number AGLN250Z Function
A1
GAA0/IO00RSB0
A2
GAA1/IO01RSB0
A3
GAC0/IO04RSB0
A4
IO07RSB0
A5
IO09RSB0
A6
IO12RSB0
A7
GBB0/IO16RSB0
A8
GBA1/IO19RSB0
A9
GBA2/IO20RSB1
B1
GAA2/IO67RSB3
B2
GAB0/IO02RSB0
B3
GAC1/IO05RSB0
B4
IO06RSB0
B5
IO10RSB0
B6
GBC0/IO14RSB0
B7
GBB1/IO17RSB0
B8
IO21RSB1
B9
GBB2/IO22RSB1
C1
GAB2/IO65RSB3
C2
IO66RSB3
C3
GND
C4
IO08RSB0
C5
IO11RSB0
C6
GND
C7
GBA0/IO18RSB0
C8
GBC2/IO23RSB1
C9
IO24RSB1
D1
GAC2/IO63RSB3
D2
IO64RSB3
D3
GFA2/IO56RSB3
D4
VCC
D5
VCCIB0
D6
GND
D7
IO30RSB1
D8
GCC1/IO25RSB1
D9
GCC0/IO26RSB1
E1
GFB0/IO59RSB3
E2
GFB1/IO60RSB3
E3
GFA1/IO58RSB3
E4
VCCIB3
E5
VCC
E6
VCCIB1
E7
GCA0/IO28RSB1
E8
GCA1/IO27RSB1
E9
GCB2/IO29RSB1
F1*
VCCPLF
F2*
VCOMPLF
F3
GND
F4
GND
F5
VCCIB2
F6
GND
F7
GDA1/IO33RSB1
F8
GDC1/IO31RSB1
F9
GDC0/IO32RSB1
G1
GEA0/IO51RSB3
G2
GEC1/IO54RSB3
G3
GEC0/IO53RSB3
G4
IO45RSB2
G5
IO42RSB2
G6
IO37RSB2
G7
GDB2/IO35RSB2
G8
VJTAG
G9
TRST
H1
GEA1/IO52RSB3
H2
FF/GEB2/IO49RSB2
H3
IO47RSB2
H4
IO44RSB2
H5
IO41RSB2
H6
IO39RSB2
H7
GDA2/IO34RSB2
H8
TDI
H9
TDO
CS81
Pin Number AGLN250Z Function
J1
GEA2/IO50RSB2
J2
GEC2/IO48RSB2
J3
IO46RSB2
J4
IO43RSB2
J5
IO40RSB2
J6
IO38RSB2
J7
TCK
J8
TMS
J9
VPUMP
CS81
Pin Number AGLN250Z Function
Note: * Pin numbers F1 and F2 must be connected to ground because a PLL is not supported for AGLN250Z-CS81.
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PDF描述
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AGLN010V5-UCG36I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 10K 36-UCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
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