Revision 23 2-71 Table 2-119 1.5 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage Commerc" />
參數(shù)資料
型號(hào)： AGL600V2-CS281I
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 237/250頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 281-CSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 184
系列： IGLOO
邏輯元件/單元數(shù)： 13824
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 215
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 281-TFBGA，CSBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 281-CSP（10x10）
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IGLOO Low Power Flash FPGAs
Revision 23
2-71
Table 2-119 1.5 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 1.4 V
Applicable to Standard Banks
Drive Strength
Speed Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
Units
2 mA
Std.
0.97
5.88
0.18
1.14
0.66
6.00
5.45
2.00
1.94
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
Table 2-120 1.5 V LVCMOS High Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 1.4 V
Applicable to Standard Banks
Drive Strength
Speed Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
Units
2 mA
Std.
0.97
2.51
0.18
1.14
0.66
2.56
2.21
1.99
2.03
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
10326-1230-00 JUNCTION SHELL 26POS DK METAL
AGL600V2-CSG281I IC FPGA 1KB FLASH 600K 281-CSP
3357-4109 CONN D-SUB PLUG 9POS SHELL
ASM40DRSI CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
ACM36DRMT-S664 CONN EDGECARD 72POS .156 WW
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參數(shù)描述
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AGL600V2-CSG144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
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AGL600V2-CSG281 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 281-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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