2-78 Revision 23 3.3 V PCI, 3.3 V PCI-X Peripheral Component Interface for 3.3 V standard specifies " />
參數(shù)資料
型號： AGL600V2-CS281
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 245/250頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 281-CSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 184
系列： IGLOO
邏輯元件/單元數(shù)： 13824
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 215
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 281-TFBGA，CSBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 281-CSP（10x10）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁當(dāng)前第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁
IGLOO DC and Switching Characteristics
2-78
Revision 23
3.3 V PCI, 3.3 V PCI-X
Peripheral Component Interface for 3.3 V standard specifies support for 33 MHz and 66 MHz PCI Bus
applications.
AC loadings are defined per the PCI/PCI-X specifications for the datapath; Microsemi loadings for enable
path characterization are described in Figure 2-12.
AC loadings are defined per PCI/PCI-X specifications for the datapath; Microsemi loading for tristate is
described in Table 2-142.
Timing Characteristics
1.5 V DC Core Voltage
Table 2-141 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels
Applicable to Advanced and Standard Plus I/Os
3.3 V PCI/PCI-X
VIL
VIH
VOL
VOH
IOL IOH
IOSH
IOSL
IIL
IIH
Drive Strength
Min.
V
Max.
V
Min.
V
Max.
V
Max.
V
Min.
VmA mA
Max.
mA1
Max.
mA1
A2 A2
Per PCI
specification
Per PCI curves
10
Notes:
1. Currents are measured at 100°C junction temperature and maximum voltage.
2. Currents are measured at 85°C junction temperature.
Figure 2-12 AC Loading
Test Point
Enable Path
R to VCCI for tLZ / tZL / tZLS
10 pF for tZH / tZHS / tZL / tZLS
5 pF for tHZ / tLZ
R to GND for tHZ / tZH / tZHS
R = 1 k
Test Point
Datapath
R = 25
R to VCCI for tDP (F)
R to GND for tDP (R)
Table 2-142 AC Waveforms, Measuring Points, and Capacitive Loads
Input Low (V)
Input High (V)
Measuring Point* (V)
CLOAD (pF)
0
3.3
0.285 * VCCI for tDP(R)
0.615 * VCCI for tDP(F)
10
Note: *Measuring point = Vtrip. See Table 2-29 on page 2-28 for a complete table of trip points.
Table 2-143 3.3 V PCI/PCI-X
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Applicable to Advanced I/O Banks
Speed Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
Std.
0.97
2.32
0.19
0.70
0.66
2.37
1.78
2.67
3.05
5.96
5.38
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
Table 2-144 3.3 V PCI/PCI-X
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Applicable to Standard Plus I/O Banks
Speed Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
Std.
0.97
1.97
0.19
0.70
0.66
2.01
1.50
2.36
2.79
5.61
5.10
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A3P1000-FGG484 IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA
EP4CGX22CF19I7N IC CYCLONE IV GX FPGA 22K 324FBG
EP4CGX22CF19C6N IC CYCLONE IV GX FPGA 22K 324FBG
A3P1000-FG484 IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA
M1A3P1000-FG484 IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 484FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AGL600V2-CS281I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 281-CSP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
AGL600V2-CSG144 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
AGL600V2-CSG144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
AGL600V2-CSG144I 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
AGL600V2-CSG144PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*