參數資料
| 型號： | AGL400V2-FG144I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 65/250頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA |
| 標準包裝： | 160 |
| 系列： | IGLOO |
| 邏輯元件/單元數： | 9216 |
| RAM 位總計： | 55296 |
| 輸入/輸出數： | 97 |
| 門數： | 400000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 144-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 144-FPBGA（13x13） |
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IGLOO Low Power Flash FPGAs
Revision 23
4-3
CS81
Note
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A1 Ball Pad Corner
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A42MX16-PQ100 | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP |
| HCC65DRYI | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
| ESC30DTEF | CONN EDGECARD 60POS .100 EYELET |
| ACC43DRYI | CONN EDGECARD 86POS .100 DIP SLD |
| ACB80DHNN | CONN EDGECARD 160PS .050 DIP SLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| AGL400V2-FG144T | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述: 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL400V2-FG144T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 400K GATES 144FBGA |
| AGL400V2-FG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| AGL400V2-FG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| AGL400V2-FG256T | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL400V2-FG256T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA |
| AGL400V2-FG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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