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A42MX16-PQ100	IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP
HCC65DRYI	CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
ESC30DTEF	CONN EDGECARD 60POS .100 EYELET
ACC43DRYI	CONN EDGECARD 86POS .100 DIP SLD
ACB80DHNN	CONN EDGECARD 160PS .050 DIP SLD

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A42MX16-PQ100

IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP

HCC65DRYI

CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD

ESC30DTEF

CONN EDGECARD 60POS .100 EYELET

ACC43DRYI

CONN EDGECARD 86POS .100 DIP SLD

ACB80DHNN

CONN EDGECARD 160PS .050 DIP SLD

相關代理商/技術(shù)參數(shù)	參數(shù)描述
AGL400V2-FG144T	制造商:Microsemi Corporation 功能描述: 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL400V2-FG144T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 400K GATES 144FBGA
AGL400V2-FG256	功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:IGLOO 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
AGL400V2-FG256I	功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
AGL400V2-FG256T	制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL400V2-FG256T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA
AGL400V2-FG484	功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:IGLOO 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）

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AGL400V2-FG144T

制造商:Microsemi Corporation 功能描述: 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL400V2-FG144T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 400K GATES 144FBGA

AGL400V2-FG256

功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:IGLOO 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）

AGL400V2-FG256I

功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）

AGL400V2-FG256T

制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL400V2-FG256T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA

AGL400V2-FG484

功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:IGLOO 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）

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型號：	AGL400V2-FG144I
廠商：	Microsemi SoC
文件頁數(shù)：	144/250頁
文件大小：	0K
描述：	IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA
標準包裝：	160
系列：	IGLOO
邏輯元件/單元數(shù)：	9216
RAM 位總計：	55296
輸入/輸出數(shù)：	97
門數(shù)：	400000
電源電壓：	1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型：	表面貼裝
工作溫度：	-40°C ~ 85°C
封裝/外殼：	144-LBGA
供應商設備封裝：	144-FPBGA（13x13）

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