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參數(shù)資料
| 型號： | AFS600-2FGG256I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 131/334頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 119 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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Device Architecture
2-200
Revision 4
3.3 V PCI, 3.3 V PCI-X
The Peripheral Component Interface for 3.3 V standard specifies support for 33 MHz and 66 MHz PCI
Bus applications.
AC loadings are defined per the PCI/PCI-X specifications for the datapath; Microsemi loadings for enable
path characterization are described in Figure 2-123.
AC loadings are defined per PCI/PCI-X specifications for the data path; Microsemi loading for tristate is
described in Table 2-135.
Table 2-134 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels
3.3 V PCI/PCI-X
VIL
VIH
VOL
VOH
IOL
IOH
IOSL IOSH IIL1 IIH2
Drive Strength
Min.
V
Max.
V
Min.
V
Max.
V
Max.
V
Min.
VmA
mA
Max.
mA3
Max.
mA3
A4 A4
Per PCI
specification
Per PCI curves
10
Notes:
1. IIL is the input leakage current per I/O pin over recommended operation conditions where –0.3 V < VIN < VIL.
2. IIH is the input leakage current per I/O pin over recommended operating conditions VIH < VIN < VCCI. Input current is
larger when operating outside recommended ranges.
3. Currents are measured at high temperature (100°C junction temperature) and maximum voltage.
4. Currents are measured at 85°C junction temperature.
Figure 2-123 AC Loading
Test Point
Enable Path
R = 1 k
Test Point
Data Path
R = 25
R to VCCI for tDP (F)
R to GND for tDP (R)
R to VCCI for tLZ / tZL / tZLS
R to GND for tHZ / tZH / tZHS
10 pF for tZH / tZHS / tZL / tZLS
10 pF for tHZ / tLZ
Table 2-135 AC Waveforms, Measuring Points, and Capacitive Loads
Input Low (V)
Input High (V)
Measuring Point* (V)
VREF (typ.) (V)
CLOAD (pF)
0
3.3
0.285 * VCCI for tDP(R)
0.615 * VCCI for tDP(F)
–10
Note: *Measuring point = Vtrip. See Table 2-90 on page 2-169 for a complete table of trip points.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| P1AFS600-2FG256I | IC FPGA PIGEON POINT 256-FBGA |
| AFS600-2FG256I | IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA |
| P1AFS600-2FGG256I | IC FPGA PIGEON POINT 256-FBGA |
| HCC65DRYI-S93 | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
| GMC65DRYN-S734 | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| AFS600-2FGG484I | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| AFS600-2PQ208 | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 208PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| AFS600-2PQ208I | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 208PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
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