Revision 4 2-191 Timing Characteristics Table 2-120 1.8 V LVCMOS Low Slew Comm" />
參數(shù)資料
型號(hào)： AFS600-2FGG256I
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 121/334頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Fusion®
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 119
門(mén)數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
2-191
Timing Characteristics
Table 2-120 1.8 V LVCMOS Low Slew
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
Worst-Case VCCI = 1.7 V
Applicable to Pro I/Os
Drive
Strength
Speed
Grade tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
2 mA
Std.
0.66
15.84 0.04
1.45
1.91
0.43
15.65 15.84 2.78
1.58
17.89 18.07
ns
–1
0.56
13.47 0.04
1.23
1.62
0.36
13.31 13.47 2.37
1.35
15.22 15.37
ns
–2
0.49
11.83 0.03
1.08
1.42
0.32
11.69 11.83 2.08
1.18
13.36 13.50
ns
4 mA
Std.
0.66
11.39 0.04
1.45
1.91
0.43
11.60 10.76 3.26
2.77
13.84 12.99
ns
–1
0.56
9.69
0.04
1.23
1.62
0.36
9.87
9.15
2.77
2.36
11.77 11.05
ns
–2
0.49
8.51
0.03
1.08
1.42
0.32
8.66
8.03
2.43
2.07
10.33 9.70
ns
8 mA
Std.
0.66
8.97
0.04
1.45
1.91
0.43
9.14
8.10
3.57
3.36
11.37 10.33
ns
–1
0.56
7.63
0.04
1.23
1.62
0.36
7.77
6.89
3.04
2.86
9.67
8.79
ns
–2
0.49
6.70
0.03
1.08
1.42
0.32
6.82
6.05
2.66
2.51
8.49
7.72
ns
12 mA
Std.
0.66
8.35
0.04
1.45
1.91
0.43
8.50
7.59
3.64
3.52
10.74 9.82
ns
–1
0.56
7.10
0.04
1.23
1.62
0.36
7.23
6.45
3.10
3.00
9.14
8.35
ns
–2
0.49
6.24
0.03
1.08
1.42
0.32
6.35
5.66
2.72
2.63
8.02
7.33
ns
16 mA
Std.
0.66
7.94
0.04
1.45
1.91
0.43
8.09
7.56
3.74
4.11
10.32 9.80
ns
–1
0.56
6.75
0.04
1.23
1.62
0.36
6.88
6.43
3.18
3.49
8.78
8.33
ns
–2
0.49
5.93
0.03
1.08
1.42
0.32
6.04
5.65
2.79
3.07
7.71
7.32
ns
Note: For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on
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PDF描述
P1AFS600-2FG256I IC FPGA PIGEON POINT 256-FBGA
AFS600-2FG256I IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA
P1AFS600-2FGG256I IC FPGA PIGEON POINT 256-FBGA
HCC65DRYI-S93 CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
GMC65DRYN-S734 CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AFS600-2FGG256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS600-2FGG484 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
AFS600-2FGG484I 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
AFS600-2PQ208 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 208PQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
AFS600-2PQ208I 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 208PQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
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