2-70 Revision 4 Table 2-32 RAM512X18 Commercial Temperature Range Conditions: T
參數(shù)資料
型號： AFS1500-FGG256K
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 320/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Fusion®
RAM 位總計： 276480
輸入/輸出數(shù)： 119
門數(shù)： 1500000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -55°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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Device Architecture
2-70
Revision 4
Table 2-32 RAM512X18
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–2
–1
Std.
Units
tAS
Address setup time
0.25 0.28
0.33
ns
tAH
Address hold time
0.00 0.00
0.00
ns
tENS
REN, WEN setup time
0.09 0.10
0.12
ns
tENH
REN, WEN hold time
0.06 0.07
0.08
ns
tDS
Input data (WD) setup time
0.18 0.21
0.25
ns
tDH
Input data (WD) hold time
0.00 0.00
0.00
ns
tCKQ1
Clock High to new data valid on RD (output retained)
2.16 2.46
2.89
ns
tCKQ2
Clock High to new data valid on RD (pipelined)
0.90 1.02
1.20
ns
tC2CRWH1
Address collision clk-to-clk delay for reliable read access after write on
same address—Applicable to Opening Edge
0.50 0.43
0.38
ns
tC2CWRH1
Address collision clk-to-clk delay for reliable write access after read on
same address— Applicable to Opening Edge
0.59 0.50
0.44
ns
tRSTBQ1
RESET Low to data out Low on RD (flow-through)
0.92 1.05
1.23
ns
RESET Low to data out Low on RD (pipelined)
0.92 1.05
1.23
ns
tREMRSTB
RESET removal
0.29 0.33
0.38
ns
tRECRSTB
RESET recovery
1.50 1.71
2.01
ns
tMPWRSTB
RESET minimum pulse width
0.21 0.24
0.29
ns
tCYC
Clock cycle time
3.23 3.68
4.32
ns
FMAX
Maximum frequency
310
272
231
MHz
Notes:
1. For more information, refer to the application note Simultaneous Read-Write Operations in Dual-Port SRAM for Flash-
2. For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on page 3-9.
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PDF描述
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參數(shù)描述
AFS1500-FGG256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS1500-FGG484 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
AFS1500-FGG484I 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
AFS1500-FGG484K 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75）
AFS1500-FGG676 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
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