5-16 Revision 4 Advance v0.3 (continued) The "Temperature Monitor" section" />
參數(shù)資料
型號： AFS1500-FGG256K
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 260/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA
標準包裝： 90
系列： Fusion®
RAM 位總計： 276480
輸入/輸出數(shù)： 119
門數(shù)： 1500000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -55°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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Datasheet Information
5-16
Revision 4
Advance v0.3
(continued)
The "Temperature Monitor" section was updated.
2-96
EQ 2 is new.
2-103
The "ADC Description" section was updated.
2-102
Figure 2-16 Fusion Clocking Options was updated.
2-20
Table 2-46 Analog Channel Specifications was updated.
2-118
The notes in Table 2-72 Fusion Standard and Advanced I/O – Hot-Swap and 5 V
Input Tolerance Capabilities were updated.
2-144
The "Simultaneously Switching Outputs and PCB Layout" section is new.
2-149
LVPECL and LVDS were updated in Table 2-81 Fusion Standard and Advanced I/O
Attributes vs. I/O Standard Applications.
2-157
LVPECL and LVDS were updated in Table 2-82 Fusion Pro I/O Attributes vs. I/O
Standard Applications.
2-158
The "Timing Model" was updated.
2-161
All voltage-referenced Minimum and Maximum DC Input and Output Level tables
were updated.
N/A
All Timing Characteristic tables were updated
N/A
Table 2-83 Summary of Maximum and Minimum DC Input and Output Levels
Applicable to Commercial and Industrial Conditions was updated.
2-165
Table 2-79 Summary of I/O Timing Characteristics – Software Default Settings
was updated.
2-134
Table 2-93 I/O Output Buffer Maximum Resistances 1 was updated.
2-171
The "BLVDS/M-LVDS" section is new. BLVDS and M-LVDS are two new I/O
standards included in the datasheet.
2-211
The "CoreMP7 and Cortex-M1 Software Tools" section is new.
2-257
Table 2-83 Summary of Maximum and Minimum DC Input and Output Levels
Applicable to Commercial and Industrial Conditions was updated.
2-165
Table 2-79 Summary of I/O Timing Characteristics – Software Default Settings
was updated.
2-134
Table 2-93 I/O Output Buffer Maximum Resistances 1 was updated.
2-171
The "BLVDS/M-LVDS" section is new. BLVDS and M-LVDS are two new I/O
standards included in the datasheet.
2-211
The "108-Pin QFN" table for the AFS090 device is new.
3-2
The "180-Pin QFN" table for the AFS090 device is new.
3-4
The "208-Pin PQFP" table for the AFS090 device is new.
3-8
The "256-Pin FBGA" table for the AFS090 device is new.
3-12
The "256-Pin FBGA" table for the AFS250 device is new.
3-12
Revision
Changes
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PDF描述
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AFS1500-FGG484 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
AFS1500-FGG484I 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
AFS1500-FGG484K 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75）
AFS1500-FGG676 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
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