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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AFS090-FG256I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 66/334頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計(jì)： | 27648 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 75 |
| 門數(shù)： | 90000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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Device Architecture
2-142
Revision 4
Double Data Rate (DDR) Support
Fusion Pro I/Os support 350 MHz DDR inputs and outputs. In DDR mode, new data is present on every
transition of the clock signal. Clock and data lines have identical bandwidths and signal integrity
requirements, making it very efficient for implementing very high-speed systems.
DDR interfaces can be implemented using HSTL, SSTL, LVDS, and LVPECL I/O standards. In addition,
high-speed DDR interfaces can be implemented using LVDS I/O.
Input Support for DDR
The basic structure to support a DDR input is shown in Figure 2-101. Three input registers are used to
capture incoming data, which is presented to the core on each rising edge of the I/O register clock.
Each I/O tile on Fusion devices supports DDR inputs.
Output Support for DDR
The basic DDR output structure is shown in Figure 2-102 on page 2-143. New data is presented to the
output every half clock cycle. Note: DDR macros and I/O registers do not require additional routing. The
combiner automatically recognizes the DDR macro and pushes its registers to the I/O register area at the
edge of the chip. The routing delay from the I/O registers to the I/O buffers is already taken into account
in the DDR macro.
Refer to the application note Using DDR for Fusion Devices for more information.
Figure 2-101 DDR Input Register Support in Fusion Devices
Input DDR
Data
CLK
CLKBUF
INBUF
Out_QF
(to core)
FF2
FF1
INBUF
CLR
DDR_IN
E
A
B
C
D
Out_QR
(to core)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AFS090-FGG256I | IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA |
| A42MX09-PQ100A | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP |
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參數(shù)描述 |
|---|---|
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| AFS090-FGG256 | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| AFS090-FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS090-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| AFS090-FGG256IPPX297 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FUSION 90K GATES IND CMOS 3.3V 256 FBGA - Trays |
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