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參數(shù)資料
| 型號： | ADV3229ACPZ |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 17/24頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC CROSSPOINT SW 16X8 72LFCSP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 功能： | 交叉點開關(guān) |
| 電路： | 1 x 8:8 |
| 電壓電源： | 雙電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | ±5V |
| 電流 - 電源： | 58mA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 72-VFQFN 裸露焊盤，CSP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 72-LFCSP-VQ（10x10） |
| 包裝： | 托盤 |
ADV3228/ADV3229
Rev. 0 | Page 24 of 24
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VNND-4
0.20 REF
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
0.05 MAX
0.02 NOM
1
18
54
37
19
36
72
55
0.50
0.40
0.30
8.50 REF
4.70
BSC SQ
9.75
BSC SQ
10.00
BSC SQ
PIN 1
INDICATOR
SEATING
PLANE
12° MAX
0.60
0.42
0.24
0.60
0.42
0.24
0.30
0.23
0.18
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
1
1-15
-2007-A
FORPROPERCONNECTIONOF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
TOP VIEW
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
Figure 66. 72-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
10 mm × 10 mm Body, Very Thin Quad (CP-72-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADV3228ACPZ
40°C to +85°C
72-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-72-1
ADV3228-EVALZ
Evaluation Board
ADV3229ACPZ
40°C to +85°C
72-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-72-1
ADV3229-EVALZ
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
2010 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D09318-0-11/10(0)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC24HJ64GP210AT-I/PF | IC PIC MCU FLASH 64KB 100-TQFP |
| PIC16C57-LPE/SO | IC MCU OTP 2KX12 28SOIC |
| PIC24HJ128GP306A-E/MR | IC PIC MCU FLASH 128KB 64-QFN |
| DEHR32E222KN2A | CAP CER 2200PF 250V 10% RADIAL |
| DEA1X3F820JN3A | CAP CER 82PF 3.15KV 5% RADIAL |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| ADV32369201 | 制造商:LG Corporation 功能描述:Frame Assembly |
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