參數(shù)資料
型號： ADSP-BF534BBC-4A
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 20/68頁
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描述： IC DSP CTLR 16BIT 182CSPBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Blackfin® Processor Core Architecture Overview
Blackfin® Device Drivers
Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption
Blackfin® System Services
標準包裝： 1
系列： Blackfin®
類型： 定點
接口： CAN，SPI，SSP，TWI，UART
時鐘速率： 400MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 132kB
電壓 - 輸入/輸出： 2.50V，3.30V
電壓 - 核心： 1.20V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 182-LFBGA，CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 182-CSPBGA（12x12）
包裝： 托盤
Rev. J
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February 2014
System designers should refer to Estimating Power for the
ADSP-BF534/BF536/BF537 Blackfin Processors (EE-297), which
provides detailed information for optimizing designs for lowest
power. All topics discussed in this section are described in detail
in EE-297. Total power dissipation has two components:
1. Static, including leakage current
2. Dynamic, due to transistor switching characteristics
Many operating conditions can also affect power dissipation,
including temperature, voltage, operating frequency, and pro-
cessor activity. Electrical Characteristics on Page 25 shows the
current dissipation for internal circuitry (VDDINT). IDDDEEPSLEEP
specifies static power dissipation as a function of voltage
(VDDINT) and temperature (see Table 16 or Table 15), and IDDINT
specifies the total power specification for the listed test condi-
tions, including the dynamic component as a function of voltage
(VDDINT) and frequency (Table 18).
The dynamic component is also subject to an Activity Scaling
Factor (ASF) which represents application code running on the
processor (Table 17).
Table 15. Static Current–500 MHz, 533 MHz, and 600 MHz Speed Grade Devices (mA)1
TJ (°C)
Voltage (VDDINT)
0.80 V
0.85 V
0.90 V
0.95 V
1.00 V
1.05 V
1.10 V
1.15 V
1.20 V
1.25 V
1.30 V
1.32 V
1.375 V 1.43 V
–40
3.9
4.7
6.8
8.2
9.9
12.0
14.6
17.3
20.3
24.1
27.1
28.6
36.3
44.4
0
17.0
19.2
21.9
25.0
28.2
32.1
36.9
41.8
47.7
53.8
61.0
63.8
73.2
84.1
25
35.0
39.2
44.3
50.8
56.1
63.3
69.1
76.4
84.7
93.5
104.5
109.1
123.4
138.8
40
53.0
59.2
65.3
71.9
79.1
88.0
96.6
108.0
120.0
130.7
142.6
148.5
166.5
185.6
55
76.7
84.6
93.6
103.1
113.7
123.9
136.3
148.3
162.8
178.4
194.4
201.4
223.7
247.5
70
110.1
120.0
130.9
142.2
156.5
171.3
185.2
201.7
220.6
239.7
259.8
268.8
295.9
325.2
85
150.1
164.5
178.7
193.2
210.4
228.9
247.7
268.8
291.4
314.1
341.1
351.2
384.6
420.3
100
202.3
219.2
236.5
255.8
277.8
299.8
323.8
351.2
378.8
407.5
440.4
453.4
494.3
538.2
105
223.8
241.4
260.4
282.0
303.4
328.7
354.5
381.7
410.8
443.6
477.8
492.2
535.1
581.5
1 Values are guaranteed maximum IDDDEEPSLEEP specifications.
Table 16. Static Current–300 MHz and 400 MHz Speed Grade Devices (mA)1
TJ (°C)
Voltage (VDDINT)
0.80 V
0.85 V
0.90 V
0.95 V
1.00 V
1.05 V
1.10 V
1.15 V
1.20 V
1.25 V
1.30 V
1.32 V
–40
2.6
3.2
3.7
4.5
5.5
6.6
7.9
9.3
10.5
12.5
13.9
14.8
0
6.6
7.8
8.4
9.9
10.912.3
13.815.517.519.621.723.1
25
12.2
13.5
14.8
16.4
18.2
19.9
22.7
25.6
28.4
31.8
35.7
37.2
40
17.2
19.0
20.6
22.9
25.9
28.2
31.6
34.9
38.9
42.9
47.6
49.5
55
25.7
27.8
30.9
33.7
37.3
41.4
44.8
50.0
54.8
59.4
66.1
68.4
70
37.6
41.3
44.8
48.9
53.9
58.6
63.9
69.7
76.9
84.0
92.2
94.9
85
53.7
58.3
63.7
69.0
75.9
82.9
90.5
98.4
106.4
115.3
124.6
128.1
100
75.1
82.3
88.5
95.8
104.0
112.5
121.8
130.6
141.3
153.2
164.8
169.7
105
84.5
91.2
98.2
106.0
114.2
123.0
132.4
143.3
155.0
167.4
179.8
185.4
115
2
103.8
111.8
120.3
127.6
138.0
148.5
159.6
171.4
184.6
198.8
213.4
219.6
1202
115.5
123.6
132.2
141.9
152.3
163.7
175.6
189.3
202.8
217.7
232.3
238.6
1 Values are guaranteed maximum IDDDEEPSLEEP specifications.
2 Applies to automotive grade models only.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
THJB685K016AJN CAP TANT 6.8UF 16V 10% 1210
T494D107K016AT CAP TANT 100UF 16V 10% 2917
GCM15DRMD CONN EDGECARD 30POS .156 WW
TPSW106M016R0600 CAP TANT 10UF 16V 20% 2312
GCM18DCWS CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-BF534BBC-5A 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 182CSPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF534BBCZ-4A 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 182CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF534BBCZ-4B 功能描述:IC DSP CTRLR 16BIT 400MHZ 208BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF534BBCZ-5A 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 182CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF534BBCZ-5B 功能描述:IC DSP CTRLR 16BIT 500MHZ 182BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
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