參數(shù)資料
型號： ADSP-21369BSWZ-2A
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 57/64頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSP 32BIT 333MHZ 208-LQFP
標(biāo)準包裝： 1
系列： SHARC®
類型： 浮點
接口： DAI，DPI
時鐘速率： 333MHz
非易失內(nèi)存： ROM（768 kB）
芯片上RAM： 256kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.20V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 208-LQFP 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-LQFP-EP（28x28）
包裝： 托盤
Rev. F
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October 2013
SURFACE-MOUNT DESIGN
Table 47 is provided as an aide to PCB design. For industry-
standard design recommendations, refer to IPC-7351, Generic
Requirements for Surface-Mount Design and Land Pattern
Standard.
Figure 52. 256-Ball Ball Grid Array, Thermally Enhanced [BGA_ED]
(BP-256)
Dimension shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-192-BAL-2
0.10 MIN
0.70
0.60
0.50
1.00
0.80
0.60
COPLANARITY
0.20
0.90
0.75
0.60
SEATING
PLANE
BALL DIAMETER
0.25 MIN
(4 )
DETAIL A
1.70 MAX
1.27
BSC
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Y
1
3
5
7
9
11
13
15
19
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
24.13
BSC SQ
BOTTOM
VIEW
A1 CORNER
INDEX AREA
TOP VIEW
27.00
BSC SQ
BALL A1
INDICATOR
DETAIL A
17
Table 47. BGA_ED Data for Use with Surface-Mount Design
Package
Ball Attach Type
Solder Mask Opening
Ball Pad Size
256-Lead Ball Grid Array BGA_ED
(BP-256)
Solder Mask Defined (SMD)
0.63 mm
0.73 mm
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VE-B1W-CV-F1 CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 150W
MC79L15ACP IC REG LDO -15V .1A TO92
MC79L12ACP IC REG LDO -12V .1A TO92
MC79L05ABP IC REG LDO -5V .1A TO92
TLJN476M006R8300 CAP TANT 47UF 6.3V 20% 0805
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-21369KBP-2A 制造商:Analog Devices 功能描述: 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:
ADSP-21369KBPZ-2A 功能描述:IC DSP 32BIT 333MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:SHARC® 標(biāo)準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-21369KBPZ-3A 功能描述:IC DSP 32BIT 400MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:SHARC® 標(biāo)準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-21369KSWZ-1A 功能描述:IC DSP 32BIT 266MHZ 208-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:SHARC® 標(biāo)準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-21369KSWZ-1AX 制造商:Analog Devices 功能描述:- Trays
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