VS VOUT
參數(shù)資料
型號: ADG708BRU
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 9/20頁
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描述: IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 96
功能: 多路復(fù)用器
電路: 1 x 8:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻: 4.5 歐姆
電壓電源: 單/雙電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 1.8 V ~ 5.5 V,±2.5 V
電流 - 電源: 1nA
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 16-TSSOP
包裝: 管件
Data Sheet
ADG708/ADG709
Rev. D | Page 17 of 20
0.1F
VS
VOUT
50
NETWORK
ANALYZER
RL
50
GND
S
D
VOUT WITH SWITCH
VOUT WITHOUT SWITCH
INSERTION LOSS = 20 log
VDD
A2
A1
A0
EN
2.4V
VSS
VDD
VSS
00041-
030
Figure 30. Bandwidth
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ADG5208BRUZ-RL7 IC MULTIPLEXER 1X8:1 16TSSOP
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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ADG708BRU-REEL 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG708BRU-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG708BRUZ 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON,SOT833-1 (1.95x1) 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6
ADG708BRUZ-REEL 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)