參數(shù)資料
型號： ADG659YRQ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 13/20頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16QSOP
產品培訓模塊： Switch Fundamentals
標準包裝： 98
功能： 多路復用器
電路： 2 x 4:1
導通狀態(tài)電阻： 150 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V
電流 - 電源： 10nA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SSOP（0.154"，3.90mm 寬）
供應商設備封裝： 16-QSOP
包裝： 管件
ADG658/ADG659
Rev. B | Page 20 of 20
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
0.010
0.004
0.012
0.008
0.025
BSC
0.010
0.006
0.050
0.016
8°
0°
COPLANARITY
0.004
0.065
0.049
0.069
0.053
0.154
BSC
0.236
BSC
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-137AB
0.193
BSC
Figure 34. 16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
(RQ-16)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG658YRU
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG658YRU-REEL7
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG658YRUZ1
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG658YRUZ-REEL71
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG658YCP
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
CP-16
ADG658YCP-REEL7
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
CP-16
ADG658YCPZ1
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
CP-16
ADG658YRQ
40°C to +125°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG658YRQ-REEL
40°C to +125°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG658YRQZ1
40°C to +125°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG658YRQZ-REEL71
40°C to +125°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG659YRU
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG659YRU-REEL7
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG659YRUZ1
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG659YRUZ-REEL71
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG659WYRUZ-REEL71, 2
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG659YCP
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
CP-16
ADG659YCPZ1
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
CP-16
ADG659YCPZ-REEL71
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
CP-16
ADG659YRQ
40°C to +125°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG659YRQ-REEL
40°C to +125°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG659YRQ-REEL7
40°C to +125°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG659YRQZ1
40°C to +125°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
1 Z = RoHS Compliant Part.
2 Qualified for automotive.
2004–2009 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D03273-0-2/09(B)
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PDF描述
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ADG659YRQ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16QSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 功能:多路復用器 電路:1 x 4:1 導通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG659YRQZ 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16QSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 其它有關文件:STG4159 View All Specifications 標準包裝:5,000 系列:- 功能:開關 電路:1 x SPDT 導通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)
ADG659YRQZ1 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:3 V/5 V/?±5 V CMOS 4- and 8-Channel Analog Multiplexers
ADG659YRU 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 其它有關文件:STG4159 View All Specifications 標準包裝:5,000 系列:- 功能:開關 電路:1 x SPDT 導通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)
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