參數(shù)資料
型號： ADG509FBRNZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 7/20頁
文件大小： 0K
描述： IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16SOIC
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition
Switch Fundamentals
標準包裝： 48
功能： 多路復(fù)用器
電路： 2 x 4:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 300 歐姆
電壓電源： 雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： ±15V
電流 - 電源： 100nA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-SOIC
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 802 (CN2011-ZH PDF)
ADG508F/ADG509F/ADG528F
Rev. E | Page 15 of 20
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
CORNER LEADS MAY BE CONFIGURED AS WHOLE OR HALF LEADS.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-001-AB
0731
06
-B
0.022 (0.56)
0.018 (0.46)
0.014 (0.36)
OUTLINE DIMENSIONS
0.150 (3.81)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
0.070 (1.78)
0.060 (1.52)
0.045 (1.14)
16
1
8
9
0.100 (2.54)
BSC
0.800 (20.32)
0.790 (20.07)
0.780 (19.81)
0.280 (7.11)
0.250 (6.35)
0.240 (6.10)
0.325 (8.26)
0.310 (7.87)
0.300 (7.62)
0.060 (1.52)
MAX
0.430 (10.92)
MAX
0.210 (5.33)
MAX
SEATING
PLANE
0.015
(0.38)
MIN
0.005 (0.13)
MIN
0.014 (0.36)
0.010 (0.25)
0.008 (0.20)
0.195 (4.95)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
0.015 (0.38)
GAUGE
PLANE
Figure 34. 16-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP] Narrow Body
(N-16)
Dimensions shown in inches and (millimeters)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-AC
10.00 (0.3937)
9.80 (0.3858)
16
9
8
1
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2283)
4.00 (0.1575)
3.80 (0.1496)
1.27 (0.0500)
BSC
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0039)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
1.75 (0.0689)
1.35 (0.0531)
0.50 (0.0197)
0.25 (0.0098)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
COPLANARITY
0.10
8°
0°
0606
06
-A
45°
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
Figure 35. 16-Lead Standard Small Outline Package [SOIC-N] Narrow Body
(R-16)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PIC16C770T-I/SS IC MCU OTP 2KX14 A/D PWM 20SSOP
PIC16LC711-04E/P IC MCU OTP 1KX14 A/D 18DIP
VE-BNF-CU-F2 CONVERTER MOD DC/DC 72V 200W
VE-BND-CU-F4 CONVERTER MOD DC/DC 85V 200W
VE-BND-CU-F3 CONVERTER MOD DC/DC 85V 200W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADG509FBRNZ 制造商:Analog Devices 功能描述:Analog Switch / Multiplexer (Mux) IC
ADG509FBRNZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標準包裝:5,000 系列:- 功能:開關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)
ADG509FBRNZ-REEL7-DASSAULT 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADG509FBRUZ 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 應(yīng)用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:250 系列:- 功能:開關(guān) 電路:單刀單擲 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:托盤
ADG509FBRUZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標準包裝:5,000 系列:- 功能:開關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)
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